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一种用于改善线路板翘曲的装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411789092.6
申请日：
2024-07-12
公开(公告)号：
CN119545670B
公开(公告)日：
2025-07-01
发明(设计)人：
孙金亭
申请人：
江西世邦电路有限公司
申请人地址：
334500 江西省上饶市铅山县工业园区数字产业园5#楼厂房
IPC主分类号：
H05K3/00
IPC分类号：
H05K3/46
H05K1/02
代理机构：
深圳市洪荒之力专利代理有限公司 44541
代理人：
庄露露
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-02-28 | 公开 | 公开 |
| 2025-03-18 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/00申请日:20240712 |
| 2025-06-27 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移IPC(主分类):H05K 3/00登记生效日:20250611变更事项:申请人变更前权利人:海安德安机械配件有限公司变更后权利人:江西世邦电路有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:226600 江苏省南通市海安县海安镇光华村9组变更后权利人:334500 江西省上饶市铅山县工业园区数字产业园5#楼厂房 |
| 2025-07-01 | 授权 | 授权 |