导电按键及具有导电按键的手机壳

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422069956.9

申请日：

2024-08-26

公开(公告)号：

CN223052027U

公开(公告)日：

2025-07-01

发明(设计)人：

李哲纬

申请人：

迪摩凯斯国际股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01H13/14

IPC分类号：

H04M1/18 H04M1/23 H01H13/04 H01H1/58

代理机构：

北京寰华知识产权代理有限公司 11408

代理人：

郭仁建;林文雄

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-01	授权	授权

共 50 条

[1]

导电按键 [P].

梁予亨 .

中国专利 :CN223193671U ,2025-08-05

[2]

手机按键装置、手机壳及手机 [P].

张永红 .

中国专利 :CN204272230U ,2015-04-15

[3]

导电硅胶按键 [P].

李必成 .

中国专利 :CN216562853U ,2022-05-17

[4]

导电弹片及具有其的按键开关 [P].

刘达宝 .

中国专利 :CN212342516U ,2021-01-12

[5]

按键及含有其的手机壳 [P].

方晓春 .

中国专利 :CN223246627U ,2025-08-19

[6]

导电结构及按键开关 [P].

邓章初 ;

张世麟 .

中国专利 :CN218215024U ,2023-01-03

[7]

具有按键组件的手机及具有按键组件的智能终端 [P].

邹宗玉 ;

陶杨四 .

中国专利 :CN204836295U ,2015-12-02

[8]

用在具有触摸感应按键手机上的手机壳 [P].

彭亚星 ;

陈滢 ;

蒋卫 .

中国专利 :CN221978980U ,2024-11-08

[9]

一种手机按键导电位夹具 [P].

孙家康 ;

曾志敏 .

中国专利 :CN206373499U ,2017-08-04

[10]

一种手机壳触摸传导按键及手机壳 [P].

蒋勇 .

中国专利 :CN223744755U ,2025-12-30

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