一种微米级聚合物导电微球的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510435998.6

申请日：

2025-04-09

公开(公告)号：

CN120248379A

公开(公告)日：

2025-07-04

发明(设计)人：

史伟周奎任

申请人：

苏州世华新材料科技股份有限公司

申请人地址：

215200 江苏省苏州市吴江经济技术开发区大光路168号

IPC主分类号：

C08J3/12

IPC分类号：

C09J9/02 C08L75/02 C23C18/34 C23C18/36 C23C18/24 C23C18/28 C23C18/30

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

江苏省苏州市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-22	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C08J 3/12申请日:20250409
2025-07-04	公开	公开

共 50 条

[1]

一种微米级聚合物空心微球的制备方法 [P].

杨晓武 ;

辛燕 ;

李培枝 ;

秋列维 .

中国专利 :CN109337039A ,2019-02-15

[2]

一种室温下制备微米级单分散聚合物微球的方法 [P].

孔祥正 ;

郭峰豪 ;

陈志勇 .

中国专利 :CN106832201B ,2017-06-13

[3]

一种单分散微米级聚合物微球的制备方法 [P].

杨景辉 ;

张洁华 ;

吴秋芳 ;

马新胜 .

中国专利 :CN1876688A ,2006-12-13

[4]

微米级单分散聚合物微球的制备方法 [P].

刘新厚 ;

王歆秋 ;

甄珍 .

中国专利 :CN100503664C ,2007-02-21

[5]

一种单分散微米级聚氨酯微球的制备方法 [P].

郭宝华 ;

徐军 ;

韩佳睿 .

中国专利 :CN108219110A ,2018-06-29

[6]

一种点击化学快速制备微米级功能化多孔聚合物微球的方法 [P].

张秋禹 ;

张国贤 ;

胡石林 ;

刘亚明 .

中国专利 :CN110054747B ,2019-07-26

[7]

一种微米级交联聚合物空心微球及其制备方法 [P].

李效玉 ;

王雷雷 ;

邱藤 ;

何立凡 ;

郭隆海 ;

叶俊 .

中国专利 :CN104844751A ,2015-08-19

[8]

一种聚合物导电镍微球制备方法 [P].

阳承利 ;

肖志勇 ;

李雪 .

中国专利 :CN114230694A ,2022-03-25

[9]

一种聚合物导电微球及其制备方法 [P].

杨晓明 ;

夏厚君 ;

李耀邦 ;

夏建峰 .

中国专利 :CN120309782A ,2025-07-15

[10]

一种微米级聚合物微球及其制备方法与应用 [P].

刘瑾豪 .

中国专利 :CN118909207B ,2025-02-07

← 1 2 3 4 5 →