一种模块引脚焊接设备

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专利类型
发明
申请号
CN202211273003.3
申请日
2022-10-18
公开(公告)号
CN115484752B
公开(公告)日
2025-07-04
发明(设计)人
冯宇翔
申请人
广东汇芯半导体有限公司
申请人地址
528000 广东省佛山市南海区丹灶镇仙湖度假区养生路10号之一
IPC主分类号
H05K3/34
IPC分类号
代理机构
佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379
代理人
刘羽波
法律状态
授权
国省代码
广东省 佛山市
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共 50 条
[1]
一种模块引脚焊接设备 [P]. 
冯宇翔 .
中国专利 :CN115484752A ,2022-12-16
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