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晶圆打标方法、装置及晶圆打标机
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311822903.3
申请日：
2023-12-26
公开(公告)号：
CN120221433A
公开(公告)日：
2025-06-27
发明(设计)人：
张晓东
蒋邦邦
申请人：
江苏卓胜微电子股份有限公司
申请人地址：
214000 江苏省无锡市滨湖区建筑西路777号A3幢11层
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
B23K26/362
B23K26/70
H01L21/68
B23K101/40
代理机构：
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201
代理人：
张培培
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省
无锡市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-06-27 | 公开 | 公开 |
| 2025-07-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20231226 |