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光电芯片和光电芯片的制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202011612872.5
申请日
:
2020-12-30
公开(公告)号
:
CN112635610B
公开(公告)日
:
2025-07-08
发明(设计)人
:
邹颜
杨彦伟
张续朋
申请人
:
芯思杰技术(深圳)股份有限公司
申请人地址
:
518000 广东省深圳市南山区学苑大道1001号南山智园A5栋4楼
IPC主分类号
:
H10F30/20
IPC分类号
:
H10F71/00
H01L21/66
代理机构
:
深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481
代理人
:
艾青;牛悦涵
法律状态
:
授权
国省代码
:
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-07-08
授权
授权
共 50 条
[1]
光电芯片和光电芯片的制备方法
[P].
邹颜
论文数:
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邹颜
;
杨彦伟
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杨彦伟
;
张续朋
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张续朋
.
中国专利
:CN112635610A
,2021-04-09
[2]
光电芯片和光电芯片的制备方法
[P].
杨彦伟
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杨彦伟
;
邹颜
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邹颜
;
刘宏亮
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刘宏亮
;
张续朋
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张续朋
.
中国专利
:CN112635612A
,2021-04-09
[3]
光电芯片
[P].
邹颜
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邹颜
;
杨彦伟
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杨彦伟
;
张续朋
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张续朋
.
中国专利
:CN213988906U
,2021-08-17
[4]
光电芯片及其制备方法
[P].
高飞
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机构:
苏州立琻半导体有限公司
苏州立琻半导体有限公司
高飞
;
纪云
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机构:
苏州立琻半导体有限公司
苏州立琻半导体有限公司
纪云
;
沈雁伟
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机构:
苏州立琻半导体有限公司
苏州立琻半导体有限公司
沈雁伟
.
中国专利
:CN118554260A
,2024-08-27
[5]
光电芯片及其制备方法
[P].
高飞
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机构:
苏州立琻半导体有限公司
苏州立琻半导体有限公司
高飞
;
纪云
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机构:
苏州立琻半导体有限公司
苏州立琻半导体有限公司
纪云
;
沈雁伟
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机构:
苏州立琻半导体有限公司
苏州立琻半导体有限公司
沈雁伟
.
中国专利
:CN118554260B
,2024-11-15
[6]
光电芯片
[P].
杨彦伟
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杨彦伟
;
邹颜
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邹颜
;
刘宏亮
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刘宏亮
;
张续朋
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张续朋
.
中国专利
:CN213988907U
,2021-08-17
[7]
光电芯片
[P].
P·勒迈特瑞
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P·勒迈特瑞
;
J-F·卡彭蒂尔
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J-F·卡彭蒂尔
.
中国专利
:CN209728245U
,2019-12-03
[8]
光电芯片
[P].
P·勒迈特瑞
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P·勒迈特瑞
;
J-F·卡彭蒂尔
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J-F·卡彭蒂尔
.
中国专利
:CN209471277U
,2019-10-08
[9]
光电芯片及具有该光电芯片的鼠标
[P].
陈亚东
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陈亚东
.
中国专利
:CN214540725U
,2021-10-29
[10]
光电芯片测试装置和方法
[P].
谢翔
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谢翔
;
吴宏
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吴宏
;
王丹
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王丹
.
中国专利
:CN113589137A
,2021-11-02
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