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印制电路板表面厚金属层加工方法及印制电路板

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510446281.1
申请日：
2025-04-09
公开(公告)号：
CN120264619A
公开(公告)日：
2025-07-04
发明(设计)人：
车世民 李亮 宾崇艺 赵汝垣 周峰
申请人：
珠海方正科技高密电子有限公司 珠海焕新方正科技有限公司
申请人地址：
519175 广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业区方正PCB产业园
IPC主分类号：
H05K3/18
IPC分类号：
H05K3/00
代理机构：
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
代理人：
臧建明;杨泽
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
黑龙江省 哈尔滨市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-07-22 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/18申请日:20250409
2025-07-04 公开 公开
共 50 条
[1]
印制电路板加工方法及印制电路板 [P]. 
石红桃 ;
刘爱学 .
中国专利 :CN113473709B ,2021-10-01
[2]
厚铜印制电路板加工方法及厚铜印制电路板 [P]. 
向铖 ;
罗毓瑶 ;
潘松林 ;
宋晓飞 .
中国专利 :CN120224577A ,2025-06-27
[3]
印制电路板制造方法及印制电路板 [P]. 
牛俊杰 ;
王欣 .
中国专利 :CN111328215B ,2020-06-23
[4]
印制电路板制备方法及印制电路板 [P]. 
胡凯 ;
武凤伍 .
中国专利 :CN120711630A ,2025-09-26
[5]
印制电路板子板及印制电路板的制造方法和印制电路板 [P]. 
吴会兰 ;
黄勇 .
中国专利 :CN104349610B ,2015-02-11
[6]
印制电路板的加工方法、设备及印制电路板 [P]. 
段士俊 .
中国专利 :CN107567188A ,2018-01-09
[7]
薄板印制电路板加工方法及薄板印制电路板 [P]. 
张建超 ;
杨智勤 ;
刘建辉 ;
彭勤卫 ;
孔令文 .
中国专利 :CN101877938A ,2010-11-03
[8]
印制电路板的基板及印制电路板 [P]. 
石彬 ;
单文英 ;
孙春辉 .
中国专利 :CN103458610A ,2013-12-18
[9]
印制电路板拼版结构及印制电路板 [P]. 
孙学斌 ;
孙聪 ;
陈军辉 .
中国专利 :CN210840217U ,2020-06-23
[10]
印制电路板制备方法和印制电路板 [P]. 
李鹏杰 ;
李智 ;
杨中瑞 ;
许圣威 ;
刘振波 .
中国专利 :CN120166632A ,2025-06-17
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