麦克风

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422355016.6

申请日：

2024-09-26

公开(公告)号：

CN223110135U

公开(公告)日：

2025-07-15

发明(设计)人：

请求不公布姓名张磊郭明波马院红

申请人：

镇江贝斯特新材料股份有限公司

申请人地址：

212006 江苏省镇江市镇江新区大港松林山路7号

IPC主分类号：

H04R1/08

IPC分类号：

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

吴莉莉;朱坤鹏

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省镇江市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-15	授权	授权

共 50 条

[1]

请求不公布姓名 ;

张磊 ;

郭明波 ;

马院红 .

中国专利 :CN223110133U ,2025-07-15

[2]

麦克风芯片及麦克风 [P].

缪建民 ;

陈欣悦 .

中国专利 :CN207854170U ,2018-09-11

[3]

缪建民 ;

陈欣悦 .

中国专利 :CN207625800U ,2018-07-17

[4]

请求不公布姓名 ;

张磊 ;

郭明波 ;

马院红 .

中国专利 :CN223110134U ,2025-07-15

[5]

MEMS麦克风 [P].

孟珍奎 ;

刘政谚 .

中国专利 :CN209897223U ,2020-01-03

[6]

MEMS麦克风 [P].

王显彬 ;

解士翔 .

中国专利 :CN204442688U ,2015-07-01

[7]

电容麦克风 [P].

葛舟 ;

许从良 .

中国专利 :CN202679625U ,2013-01-16

[8]

硅麦克风 [P].

张永强 ;

唐行明 ;

梅嘉欣 ;

李刚 .

中国专利 :CN210579221U ,2020-05-19

[9]

MEMS麦克风 [P].

王显彬 ;

解士翔 .

中国专利 :CN204442689U ,2015-07-01

[10]

硅麦克风 [P].

张永强 ;

李刚 ;

其他发明人请求不公开姓名 .

中国专利 :CN210579224U ,2020-05-19

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