配線モジュール[ja]

被引:0
申请号
JP20230217044
申请日
2023-12-22
公开(公告)号
JP2025099987A
公开(公告)日
2025-07-03
发明(设计)人
KOMURO YUKI KANAYAMA TOMOKI
申请人
MEKTEC CORP
申请人地址
IPC主分类号
H05K3/34
IPC分类号
H01M50/503 H01M50/507 H01M50/519 H01M50/526
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
電池モジュール[ja] [P]. 
SAKAKIBARA KAZUHIKO .
日本专利 :JP2025091297A ,2025-06-18
[2]
熱電モジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2018100933A1 ,2019-10-17
[3]
半導体モジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2016158020A1 ,2017-07-27
[4]
半導体モジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2015059882A1 ,2017-03-09
[5]
半導体モジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JP7130092B1 ,2022-09-02
[6]
電子部品モジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2007105361A1 ,2009-07-30
[7]
半導体モジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2012029165A1 ,2013-10-28
[8]
半導体モジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2014068936A1 ,2016-09-08
[9]
パワーモジュール用基板およびパワーモジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2019003725A1 ,2020-04-02
[10]