学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
配線モジュール[ja]
被引:0
申请号
:
JP20230217044
申请日
:
2023-12-22
公开(公告)号
:
JP2025099987A
公开(公告)日
:
2025-07-03
发明(设计)人
:
KOMURO YUKI
KANAYAMA TOMOKI
申请人
:
MEKTEC CORP
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H05K3/34
IPC分类号
:
H01M50/503
H01M50/507
H01M50/519
H01M50/526
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
電池モジュール[ja]
[P].
SAKAKIBARA KAZUHIKO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TOYOTA MOTOR CORP
TOYOTA MOTOR CORP
SAKAKIBARA KAZUHIKO
.
日本专利
:JP2025091297A
,2025-06-18
[2]
熱電モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018100933A1
,2019-10-17
[3]
半導体モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016158020A1
,2017-07-27
[4]
半導体モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2015059882A1
,2017-03-09
[5]
半導体モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JP7130092B1
,2022-09-02
[6]
電子部品モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2007105361A1
,2009-07-30
[7]
半導体モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2012029165A1
,2013-10-28
[8]
半導体モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2014068936A1
,2016-09-08
[9]
パワーモジュール用基板およびパワーモジュール[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019003725A1
,2020-04-02
[10]
パワーモジュール用基板およびパワーモジュール[ja]
[P].
日本专利
:JP2023033371A
,2023-03-10
←
1
2
3
4
5
→