散热结构、显卡单元和电子设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421729797.4

申请日：

2024-07-19

公开(公告)号：

CN223140127U

公开(公告)日：

2025-07-22

发明(设计)人：

请求不公布姓名请求不公布姓名请求不公布姓名

申请人：

摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司

申请人地址：

100036 北京市海淀区翠微中里14号楼四层B655

IPC主分类号：

G06F1/20

IPC分类号：

代理机构：

北京英创嘉友知识产权代理有限公司 11447

代理人：

仇晓梅

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-22	授权	授权

共 50 条

[1]

散热结构、显卡单元和电子设备 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN119002652A ,2024-11-22

[2]

散热结构和电子设备 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN223065717U ,2025-07-04

[3]

显卡支架、显卡和电子设备 [P].

周振松 .

中国专利 :CN222299999U ,2025-01-03

[4]

显卡支架、显卡和电子设备 [P].

周振松 ;

汪国洪 .

中国专利 :CN221573095U ,2024-08-20

[5]

散热结构和电子设备 [P].

王超瑞 ;

才志伟 ;

高诗经 .

中国专利 :CN209489081U ,2019-10-11

[6]

散热单元和电子设备 [P].

胡院林 .

中国专利 :CN113966149A ,2022-01-21

[7]

散热结构和电子设备 [P].

香山俊 ;

清水有希子 .

中国专利 :CN103052303A ,2013-04-17

[8]

散热结构和电子设备 [P].

康伟 .

中国专利 :CN210725843U ,2020-06-09

[9]

用于电子设备的散热结构和电子设备 [P].

尹松夺 .

中国专利 :CN211047669U ,2020-07-17

[10]

芯片散热结构和电子设备 [P].

莫京达 ;

常成 .

中国专利 :CN217509106U ,2022-09-27

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