金属箔的承载体、金属箔及其应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202310334336.0

申请日：

2023-03-30

公开(公告)号：

CN116406077B

公开(公告)日：

2025-07-22

发明(设计)人：

李冬梅崔彩平

申请人：

广州方邦电子股份有限公司珠海达创电子有限公司

申请人地址：

510530 广东省广州市黄埔区东枝路28号

IPC主分类号：

B32B15/20

IPC分类号：

B32B15/00 B32B15/08 B32B27/06 B32B33/00 H01M4/66 H05K1/09 H05K1/05

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

麦小婵

法律状态：

授权

国省代码：

广东省广州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-22	授权	授权

共 50 条

[1]

金属箔的承载体、金属箔及其应用 [P].

苏陟 .

中国专利 :CN116406078B ,2025-07-22

[2]

金属箔的支持体、金属箔及其应用 [P].

李冬梅 ;

周涵钰 ;

姚向荣 .

中国专利 :CN115087198A ,2022-09-20

[3]

森山晃正 .

中国专利 :CN104271812A ,2015-01-07

[4]

带载体箔的金属箔及其制造方法 [P].

小畠真一 ;

土桥诚 ;

片冈卓 .

中国专利 :CN1364114A ,2002-08-14

[5]

附载体金属箔 [P].

古曳伦也 ;

森山晃正 .

中国专利 :CN104334345B ,2015-02-04

[6]

附载体金属箔 [P].

古曳伦也 ;

森山晃正 .

中国专利 :CN104334346B ,2015-02-04

[7]

附载体金属箔 [P].

古曳伦也 ;

森山晃正 .

中国专利 :CN104619486A ,2015-05-13

[8]

带载体金属箔 [P].

高森雅之 .

中国专利 :CN102264541B ,2011-11-30

[9]

带载体的金属箔 [P].

高森雅之 .

中国专利 :CN102264540B ,2011-11-30

[10]

带载体的金属箔 [P].

北畠有纪子 ;

小出将大 ;

石井林太郎 ;

松浦宜范 .

中国专利 :CN114845863A ,2022-08-02

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