半导体模块

被引：0

专利类型：

外观设计

申请号：

CN202430690922.4

申请日：

2024-11-01

公开(公告)号：

CN309410374S

公开(公告)日：

2025-07-29

发明(设计)人：

福田大祐井上大辅

申请人：

富士电机株式会社

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

13-03

IPC分类号：

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;厉敏

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-29	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体模块 [P].

福田大祐 ;

井上大辅 .

日本专利 :CN309410373S ,2025-07-29

[2]

半导体模块 [P].

塚本美久 ;

木村明宽 ;

松尾昌明 .

中国专利 :CN307129745S ,2022-02-25

[3]

半导体模块 [P].

原英夫 .

中国专利 :CN306297521S ,2021-01-26

[4]

半导体模块 [P].

古谷龙一 .

中国专利 :CN305420445S ,2019-11-05

[5]

半导体模块 [P].

中村翼 .

日本专利 :CN308855679S ,2024-09-24

[6]

半导体模块 [P].

中村翼 ;

吉田大辉 ;

小山贵裕 .

中国专利 :CN307243889S ,2022-04-08

[7]

半导体模块 [P].

池田良成 ;

堀元人 ;

日向裕一朗 ;

大长规浩 .

中国专利 :CN304375396S ,2017-11-28

[8]

半导体模块 [P].

A·布里特文 ;

C·施泰宁格 ;

G·博格霍夫 ;

M·斯莱文 ;

R·施潘克 .

中国专利 :CN303287221S ,2015-07-15

[9]

半导体模块 [P].

邵程帅 ;

方伟锋 .

中国专利 :CN308799425S ,2024-08-23

[10]

半导体模块 [P].

土门大志 .

中国专利 :CN302760400S ,2014-03-12

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