柔性电路板和智能表带

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202422120331.0
申请日
2024-08-30
公开(公告)号
CN223142214U
公开(公告)日
2025-07-22
发明(设计)人
曹冬华 周跃飞 张东东
申请人
赫比(苏州)通讯科技有限公司
申请人地址
215124 江苏省苏州市吴中区郭巷街道河东工业园六丰路86号
IPC主分类号
H05K1/11
IPC分类号
H05K1/18 H05K3/38 A44C5/14
代理机构
上海波拓知识产权代理有限公司 31264
代理人
边晓红
法律状态
授权
国省代码
江苏省 苏州市
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共 50 条
[1]
柔性电路板覆盖膜和柔性电路板模组 [P]. 
金森 ;
王钊 ;
肖乐祥 ;
赵晋阳 .
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[2]
柔性电路板、电路板组件和设备 [P]. 
吴健 ;
原国际 .
中国专利 :CN214228549U ,2021-09-17
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显示模组及其柔性电路板组件和柔性电路板 [P]. 
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金相弼 ;
丘璜燮 ;
金铉济 ;
郑熙锡 .
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陶剑 ;
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马长进 .
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柔性电路板 [P]. 
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柔性电路板 [P]. 
吕晓敏 ;
李秀芳 ;
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吴河雄 .
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柔性电路板 [P]. 
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柔性电路板 [P]. 
陈国辉 .
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