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晶圆夹具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202421823728.X
申请日：
2024-07-30
公开(公告)号：
CN223123888U
公开(公告)日：
2025-07-18
发明(设计)人：
缪凯
申请人：
鉴微半导体设备（北京）有限公司
申请人地址：
100102 北京市朝阳区利泽中一路1号院1号楼2层202B号北937
IPC主分类号：
H01L21/687
IPC分类号：
H01L21/683
代理机构：
北京戈程知识产权代理有限公司 11314
代理人：
程伟;王锦阳
法律状态：
专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-11-14 | 专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更IPC(主分类):H01L 21/687变更事项:专利权人变更前:鉴微半导体设备（北京）有限公司变更后:鉴微半导体设备（南京）有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:100102 北京市朝阳区利泽中一路1号院1号楼2层202B号北937变更后:210031 江苏省南京市中国（江苏）自由贸易试验区南京片区七里桥北路1号南京江北新区人力资源服务产业园一期17栋106-676室 |
| 2025-07-18 | 授权 | 授权 |