一种待压圆纸料上料装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202421952755.7
申请日
2024-08-13
公开(公告)号
CN223115362U
公开(公告)日
2025-07-18
发明(设计)人
方天任 方忠于
申请人
安徽和美瑞医用包装材料有限公司
申请人地址
246000 安徽省安庆市宜秀区经十路以东大寨沟以西厂区B号
IPC主分类号
B26D7/06
IPC分类号
B26D7/02 B26D7/18 B26D7/32
代理机构
安徽研质知识产权代理有限公司 34229
代理人
申传晓
法律状态
授权
国省代码
安徽省 安庆市
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共 50 条
[1]
一种印刷纸待上料规整装置 [P]. 
邓志明 .
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一种晶圆上料装置 [P]. 
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[3]
一种圆坯上料装置 [P]. 
王玉专 ;
邸军 ;
刁翔 ;
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晶圆上料装置 [P]. 
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[5]
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[7]
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[8]
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[9]
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[10]
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