一种激光打孔装置的打孔方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510840004.9

申请日：

2025-06-23

公开(公告)号：

CN120395205A

公开(公告)日：

2025-08-01

发明(设计)人：

李红军饶帅帅

申请人：

浙江理工大学

申请人地址：

310018 浙江省杭州市下沙高教园区2号大街928号浙江理工大学

IPC主分类号：

B23K26/382

IPC分类号：

B23K26/046 B23K26/064

代理机构：

宁波诚源专利事务所有限公司 33102

代理人：

陈洪娜;张艳鹏

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

浙江省杭州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-19	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B23K 26/382申请日:20250623
2025-08-01	公开	公开

共 50 条

[1]

激光打孔装置及打孔方法 [P].

黄柏元 ;

吕启涛 ;

曹洪涛 ;

杨柯 ;

廖文 ;

邓云强 ;

高云峰 .

中国专利 :CN108515280A ,2018-09-11

[2]

一种激光打孔方法及激光打孔装置 [P].

钟晨 ;

王志军 ;

黄晶 .

中国专利 :CN118253893A ,2024-06-28

[3]

IMD成型塑胶的激光打孔方法以及激光打孔装置 [P].

王建刚 ;

刘勇 ;

赵锟 .

中国专利 :CN106216855B ,2016-12-14

[4]

一种激光打孔方法及其打孔装置 [P].

王智勇 ;

左铁钏 ;

辛凤兰 ;

刘学胜 ;

张东明 .

中国专利 :CN1785577A ,2006-06-14

[5]

一种复合激光打孔方法及激光打孔装置 [P].

钟立蓉 ;

李翠 ;

吴泽锋 ;

高辉 ;

卢昆忠 ;

李成 ;

闫大鹏 .

中国专利 :CN113210893A ,2021-08-06

[6]

一种激光打孔装置 [P].

杨世晗 ;

吴恺 ;

王光耀 ;

李入作 ;

舒一明 ;

龚奇勇 .

中国专利 :CN222999886U ,2025-06-20

[7]

激光打孔装置 [P].

盛辉 ;

高鹏 ;

黄小龙 ;

张凯 ;

吴霞芳 ;

贾长桥 ;

周红林 ;

黄冠 .

中国专利 :CN112059409B ,2020-12-11

[8]

激光打孔方法 [P].

王玉莹 ;

王雪辉 ;

赵琨 ;

刘勇 .

中国专利 :CN111001941A ,2020-04-14

[9]

激光打孔装置 [P].

崔巍然 ;

李晓东 ;

李鹏善 ;

宫宇 ;

杨栋亮 ;

李延春 .

中国专利 :CN106624390A ,2017-05-10

[10]

一种激光打孔系统及激光打孔方法 [P].

余廷勋 ;

徐地华 ;

周护朋 ;

杜晓骏 ;

郭萌祖 ;

高垒 ;

甘明辉 ;

胡军军 .

中国专利 :CN105407642A ,2016-03-16

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