一种用于智能卡芯片的冲孔装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202421695023.4
申请日
2024-07-17
公开(公告)号
CN223161062U
公开(公告)日
2025-07-29
发明(设计)人
江永 印泽庆 赵海瑞
申请人
中电智能卡有限责任公司
申请人地址
102200 北京市昌平区昌盛路26号
IPC主分类号
B26F1/24
IPC分类号
代理机构
北京航信高科知识产权代理事务所(普通合伙) 11526
代理人
高原
法律状态
授权
国省代码
北京市 市辖区
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
一种用于智能卡制造的冲孔装置 [P]. 
李栋 ;
李大华 ;
田禾 .
中国专利 :CN114769410A ,2022-07-22
[2]
一种智能卡冲孔装置 [P]. 
杨明 ;
徐飞 ;
袁孟辉 .
中国专利 :CN109773875A ,2019-05-21
[3]
一种智能卡冲孔装置 [P]. 
杨明 ;
徐飞 ;
袁孟辉 .
中国专利 :CN209648858U ,2019-11-19
[4]
一种智能卡冲孔装置 [P]. 
杨明 ;
徐飞 ;
袁孟辉 .
中国专利 :CN109773875B ,2024-05-28
[5]
一种智能卡芯片及智能卡 [P]. 
底明辉 ;
尤洪松 ;
于建云 .
中国专利 :CN207624028U ,2018-07-17
[6]
智能卡芯片及智能卡 [P]. 
贺洪恩 .
中国专利 :CN110705672A ,2020-01-17
[7]
一种用于智能卡模块制造的冲孔装置 [P]. 
周宗涛 .
中国专利 :CN206286718U ,2017-06-30
[8]
一种用于智能卡模块制造的冲孔装置 [P]. 
周宗涛 .
中国专利 :CN106624387A ,2017-05-10
[9]
智能卡芯片的加工方法及智能卡芯片 [P]. 
熊伟 ;
陈华伦 .
中国专利 :CN110767556A ,2020-02-07
[10]
智能卡芯片的加工方法及智能卡芯片 [P]. 
熊伟 ;
陈华伦 .
中国专利 :CN110729179A ,2020-01-24