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手机中板减薄工艺用治具

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202422290872.8
申请日：
2024-09-19
公开(公告)号：
CN223172462U
公开(公告)日：
2025-08-01
发明(设计)人：
陈赛列
申请人：
东莞金稞电子科技有限公司
申请人地址：
523000 广东省东莞市清溪镇铁松居民委员会千秋岭村华展科技产业园厂房A1栋
IPC主分类号：
B23Q3/00
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
安徽省 马鞍山市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-08-01 授权 授权
共 50 条
[1]
手机中板焊接治具 [P]. 
陶为银 .
中国专利 :CN208427899U ,2019-01-25
[2]
一种手机中板焊接治具 [P]. 
于青林 .
中国专利 :CN215034890U ,2021-12-07
[3]
中板焊接治具 [P]. 
李宁 .
中国专利 :CN204413445U ,2015-06-24
[4]
一种玻璃减薄治具 [P]. 
袁树明 .
中国专利 :CN209974628U ,2020-01-21
[5]
一种玻璃减薄治具 [P]. 
袁树明 .
中国专利 :CN218058833U ,2022-12-16
[6]
一种手机中板的检测治具 [P]. 
严若均 .
中国专利 :CN204373546U ,2015-06-03
[7]
一种加固型手机中板治具 [P]. 
于青林 .
中国专利 :CN209682023U ,2019-11-26
[8]
一种手机中板产品整形治具 [P]. 
张胜 ;
贺斌斌 .
中国专利 :CN216635363U ,2022-05-31
[9]
手机玻璃盖板局部减薄工艺 [P]. 
张林明 .
中国专利 :CN113233781A ,2021-08-10
[10]
一种手机中板自动定位焊接治具 [P]. 
罗正华 ;
吕延安 ;
张坤 ;
付威 ;
杨尚飞 .
中国专利 :CN207291004U ,2018-05-01
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