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一种高亮度的LED光源封装结构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202422414045.5
申请日
:
2024-09-30
公开(公告)号
:
CN223195098U
公开(公告)日
:
2025-08-05
发明(设计)人
:
刘庆
徐祥辉
苏佳槟
李晓东
柳毅
申请人
:
硅能光电半导体(广州)有限公司
申请人地址
:
510535 广东省广州市黄埔区开源大道11号A2栋101室、A4栋201室
IPC主分类号
:
H10H29/856
IPC分类号
:
H10H29/85
H01L25/16
代理机构
:
北京惟盛达知识产权代理有限公司 11855
代理人
:
陈钊
法律状态
:
授权
国省代码
:
广东省 广州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-08-05
授权
授权
共 50 条
[1]
一种结构稳定的高亮度LED光源封装结构
[P].
沈芳
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沈芳
;
黄武胜
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黄武胜
;
唐成名
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唐成名
.
中国专利
:CN216619381U
,2022-05-27
[2]
一种高功率高亮度LED光源封装结构
[P].
刘兴胜
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刘兴胜
;
李小宁
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李小宁
;
宗恒军
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宗恒军
;
郑艳芳
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郑艳芳
;
王警卫
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王警卫
.
中国专利
:CN202503029U
,2012-10-24
[3]
一种高功率高亮度LED光源封装结构
[P].
刘兴胜
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刘兴胜
;
李小宁
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李小宁
;
彭晨晖
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彭晨晖
;
郑艳芳
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郑艳芳
;
王警卫
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王警卫
;
李华荣
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李华荣
;
刘琪
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刘琪
.
中国专利
:CN202189831U
,2012-04-11
[4]
一种高亮度RGB LED光源封装结构
[P].
李玉蔻
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李玉蔻
;
高璇
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高璇
;
孙峰强
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孙峰强
;
王思云
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王思云
;
张川
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张川
;
陈豪
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陈豪
.
中国专利
:CN216354279U
,2022-04-19
[5]
一种高亮度集成LED封装结构
[P].
郑剑飞
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郑剑飞
;
蔡良晨
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蔡良晨
;
邱华飞
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邱华飞
.
中国专利
:CN203607402U
,2014-05-21
[6]
一种高亮度COB封装结构
[P].
皮保清
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中山市木林森电子有限公司
中山市木林森电子有限公司
皮保清
;
许锐
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机构:
中山市木林森电子有限公司
中山市木林森电子有限公司
许锐
.
中国专利
:CN221960972U
,2024-11-05
[7]
一种高亮度LED封装结构
[P].
杜元明
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机构:
深圳市大合半导体科技有限公司
深圳市大合半导体科技有限公司
杜元明
;
李戈
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机构:
深圳市大合半导体科技有限公司
深圳市大合半导体科技有限公司
李戈
;
邓杰平
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机构:
深圳市大合半导体科技有限公司
深圳市大合半导体科技有限公司
邓杰平
.
中国专利
:CN223258058U
,2025-08-22
[8]
高亮度LED光源及光源模组
[P].
吴希亮
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吴希亮
.
中国专利
:CN201074775Y
,2008-06-18
[9]
一种高亮度LED光源
[P].
杨帆
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杨帆
.
中国专利
:CN202159707U
,2012-03-07
[10]
一种高亮度的LED光源
[P].
金国良
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金国良
.
中国专利
:CN204756596U
,2015-11-11
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