一种用于水平电镀腔体的导电环

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510443303.9

申请日：

2025-04-10

公开(公告)号：

CN120330846A

公开(公告)日：

2025-07-18

发明(设计)人：

陶明生任中辛

申请人：

苏州盈泷泽半导体设备有限公司

申请人地址：

215100 江苏省苏州市相城区元和街道万里路88号9号楼1楼102室

IPC主分类号：

C25D17/00

IPC分类号：

C25D17/06 C25D7/12

代理机构：

上海智力专利商标事务所(普通合伙) 31105

代理人：

杜冰云

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-18	公开	公开
2025-08-05	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C25D 17/00申请日:20250410

共 50 条

[1]

用于水平电镀线阴极导电的导电装置及电镀设备 [P].

陈德和 .

中国专利 :CN223386256U ,2025-09-26

[2]

一种清洗水平电镀头导电环的装置及方法 [P].

史蒂文·贺·汪 ;

林鹏鹏 ;

王铮 .

中国专利 :CN118768262A ,2024-10-15

[3]

用于晶圆电镀的导电环 [P].

杨世武 ;

眭朝萍 ;

田帅 .

中国专利 :CN220907699U ,2024-05-07

[4]

一种用于PCB水平电镀的装置和PCB水平电镀的方法 [P].

黄叔房 ;

田睿偲 ;

章晓冬 ;

钱后才 ;

林章清 ;

童茂军 .

中国专利 :CN119352139A ,2025-01-24

[5]

一种水平电镀导电机构 [P].

楚智勇 ;

陈滨 .

中国专利 :CN221141914U ,2024-06-14

[6]

一种水平电镀槽及水平电镀线 [P].

张振 ;

李建中 ;

尚庆雷 .

中国专利 :CN213739755U ,2021-07-20

[7]

一种水平电镀槽及水平电镀线 [P].

张振 ;

李建中 ;

尚庆雷 .

中国专利 :CN213739770U ,2021-07-20

[8]

一种导电环局部电镀工装 [P].

孙华民 ;

崔荣江 .

中国专利 :CN218262807U ,2023-01-10

[9]

一种水平电镀夹具及用于水平电镀的夹具的自动闭合结构 [P].

肖阳 ;

饶猛 .

中国专利 :CN213476133U ,2021-06-18

[10]

一种带有水平电镀线的水平电镀槽 [P].

季静佳 ;

覃榆森 ;

周国华 ;

陆一波 .

中国专利 :CN221720973U ,2024-09-17

← 1 2 3 4 5 →