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一种管路结构和半导体降温服

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202422339245.9
申请日：
2024-09-24
公开(公告)号：
CN223125898U
公开(公告)日：
2025-07-22
发明(设计)人：
刘经创
申请人：
深圳市鸿港电子有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区新桥街道上星社区上星路万科星城星宸大厦第1栋806
IPC主分类号：
A41D13/005
IPC分类号：
代理机构：
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585
代理人：
韩超
法律状态：
授权
国省代码：
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-07-22 授权 授权
共 50 条
[1]
半导体水冷降温服 [P]. 
谢春媚 ;
张恒 ;
谢宜臣 .
中国专利 :CN212088189U ,2020-12-08
[2]
半导体水冷降温服 [P]. 
谢春媚 ;
张恒 ;
谢宜臣 .
中国专利 :CN110074483A ,2019-08-02
[3]
一种半导体降温服 [P]. 
彭勇 ;
张准 ;
雷兴列 ;
彭波 ;
王剑 ;
刘凯 ;
肖宾 ;
方玉群 ;
刘庭 ;
苏梓铭 ;
唐盼 ;
余光凯 ;
郑秋玮 ;
郭璇 .
中国专利 :CN211932663U ,2020-11-17
[4]
一种半导体降温服 [P]. 
彭勇 ;
张准 ;
雷兴列 ;
彭波 ;
王剑 ;
刘凯 ;
肖宾 ;
方玉群 ;
刘庭 ;
苏梓铭 ;
唐盼 ;
余光凯 ;
郑秋玮 ;
郭璇 .
中国专利 :CN110916262A ,2020-03-27
[5]
半导体降温服 [P]. 
谢宜臣 ;
谢春媚 ;
张恒 .
中国专利 :CN208048066U ,2018-11-06
[6]
半导体制冷设备和降温服 [P]. 
高俊岭 ;
朱静文 ;
温柏钦 ;
刘康 ;
吴锦莘 .
中国专利 :CN117606157A ,2024-02-27
[7]
半导体制冷组件、制冷设备和降温服 [P]. 
高俊岭 ;
肖金和 ;
刘康 ;
温柏钦 ;
龚文添 .
中国专利 :CN222418014U ,2025-01-28
[8]
一种半导体制冷设备和降温服 [P]. 
高俊岭 ;
温柏钦 ;
刘康 ;
朱静文 ;
潘典国 ;
龚文添 ;
吴锦莘 .
中国专利 :CN117989746A ,2024-05-07
[9]
一种半导体降温马甲 [P]. 
张馨丹 ;
常文军 ;
李磊 ;
许硕贵 ;
张凡 ;
袁浩 .
中国专利 :CN211241778U ,2020-08-14
[10]
半导体降温服 [P]. 
谢宜臣 ;
谢春媚 ;
张恒 .
中国专利 :CN107997259A ,2018-05-08
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