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测厚机构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202422377602.0
申请日
:
2024-09-27
公开(公告)号
:
CN223166121U
公开(公告)日
:
2025-07-29
发明(设计)人
:
朱庆红
邓见材
李养德
邓明星
殷火初
李斌
王世峰
刘金成
申请人
:
惠州金源智能机器人有限公司
申请人地址
:
516006 广东省惠州市仲恺高新区和畅东六路3号厂房B第1层
IPC主分类号
:
G01B21/08
IPC分类号
:
G01B11/00
代理机构
:
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人
:
马笑雨
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-07-29
授权
授权
共 50 条
[1]
一种连续测厚机构及测厚装置
[P].
张东生
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
河南西凌铂睿新材料有限公司
河南西凌铂睿新材料有限公司
张东生
;
黄文华
论文数:
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机构:
河南西凌铂睿新材料有限公司
河南西凌铂睿新材料有限公司
黄文华
;
康海斌
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0
机构:
河南西凌铂睿新材料有限公司
河南西凌铂睿新材料有限公司
康海斌
;
凌浩
论文数:
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0
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0
机构:
河南西凌铂睿新材料有限公司
河南西凌铂睿新材料有限公司
凌浩
.
中国专利
:CN223204898U
,2025-08-08
[2]
板材测厚机构
[P].
刘闻声
论文数:
0
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机构:
深圳市信维智能装备技术有限公司
深圳市信维智能装备技术有限公司
刘闻声
;
董运瑞
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机构:
深圳市信维智能装备技术有限公司
深圳市信维智能装备技术有限公司
董运瑞
;
杨长青
论文数:
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机构:
深圳市信维智能装备技术有限公司
深圳市信维智能装备技术有限公司
杨长青
.
中国专利
:CN222144100U
,2024-12-10
[3]
纸币测厚机构
[P].
白炳春
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0
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白炳春
;
宋白桦
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宋白桦
;
曾小战
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0
曾小战
.
中国专利
:CN201382774Y
,2010-01-13
[4]
一种提高测厚效率的机构
[P].
汤国斌
论文数:
0
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汤国斌
;
罗瑞健
论文数:
0
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0
罗瑞健
.
中国专利
:CN217930237U
,2022-11-29
[5]
测厚机构
[P].
张卫龙
论文数:
0
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0
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0
张卫龙
.
中国专利
:CN213778856U
,2021-07-23
[6]
方形铝壳电池测厚机构
[P].
余其祥
论文数:
0
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余其祥
;
陈浩淞
论文数:
0
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0
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0
陈浩淞
;
刘红尧
论文数:
0
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0
刘红尧
.
中国专利
:CN210952760U
,2020-07-07
[7]
一种电池测厚机构
[P].
庞庆忠
论文数:
0
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庞庆忠
;
邹见芳
论文数:
0
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邹见芳
;
陈顺文
论文数:
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陈顺文
;
陈旺富
论文数:
0
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0
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0
陈旺富
.
中国专利
:CN209166394U
,2019-07-26
[8]
测厚装置
[P].
金虎权
论文数:
0
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0
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0
金虎权
;
卜雪涛
论文数:
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0
卜雪涛
.
中国专利
:CN215810572U
,2022-02-11
[9]
电池测厚机构及电池分选机
[P].
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市瑞能创新科技有限公司
深圳市瑞能创新科技有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
论文数:
0
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机构:
深圳市瑞能创新科技有限公司
深圳市瑞能创新科技有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
论文数:
0
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机构:
深圳市瑞能创新科技有限公司
深圳市瑞能创新科技有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
论文数:
0
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机构:
深圳市瑞能创新科技有限公司
深圳市瑞能创新科技有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN120920379A
,2025-11-11
[10]
一种无接触测厚机构
[P].
请求不公布姓名
论文数:
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引用数:
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机构:
科建高分子材料(上海)股份有限公司
科建高分子材料(上海)股份有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
论文数:
0
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0
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机构:
科建高分子材料(上海)股份有限公司
科建高分子材料(上海)股份有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
论文数:
0
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0
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机构:
科建高分子材料(上海)股份有限公司
科建高分子材料(上海)股份有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN222298734U
,2025-01-03
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