测厚机构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202422377602.0
申请日
2024-09-27
公开(公告)号
CN223166121U
公开(公告)日
2025-07-29
发明(设计)人
朱庆红 邓见材 李养德 邓明星 殷火初 李斌 王世峰 刘金成
申请人
惠州金源智能机器人有限公司
申请人地址
516006 广东省惠州市仲恺高新区和畅东六路3号厂房B第1层
IPC主分类号
G01B21/08
IPC分类号
G01B11/00
代理机构
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人
马笑雨
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种连续测厚机构及测厚装置 [P]. 
张东生 ;
黄文华 ;
康海斌 ;
凌浩 .
中国专利 :CN223204898U ,2025-08-08
[2]
板材测厚机构 [P]. 
刘闻声 ;
董运瑞 ;
杨长青 .
中国专利 :CN222144100U ,2024-12-10
[3]
纸币测厚机构 [P]. 
白炳春 ;
宋白桦 ;
曾小战 .
中国专利 :CN201382774Y ,2010-01-13
[4]
一种提高测厚效率的机构 [P]. 
汤国斌 ;
罗瑞健 .
中国专利 :CN217930237U ,2022-11-29
[5]
测厚机构 [P]. 
张卫龙 .
中国专利 :CN213778856U ,2021-07-23
[6]
方形铝壳电池测厚机构 [P]. 
余其祥 ;
陈浩淞 ;
刘红尧 .
中国专利 :CN210952760U ,2020-07-07
[7]
一种电池测厚机构 [P]. 
庞庆忠 ;
邹见芳 ;
陈顺文 ;
陈旺富 .
中国专利 :CN209166394U ,2019-07-26
[8]
测厚装置 [P]. 
金虎权 ;
卜雪涛 .
中国专利 :CN215810572U ,2022-02-11
[9]
电池测厚机构及电池分选机 [P]. 
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN120920379A ,2025-11-11
[10]
一种无接触测厚机构 [P]. 
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN222298734U ,2025-01-03