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抗蚀剂组合物和使用其形成图案的方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510053550.8
申请日：
2025-01-14
公开(公告)号：
CN120370623A
公开(公告)日：
2025-07-25
发明(设计)人：
林圭铉 高行德 郭允铉 金范锡 金畅基 南英敏 A·田 全震洹 河旻永
申请人：
三星电子株式会社
申请人地址：
韩国京畿道
IPC主分类号：
G03F7/004
IPC分类号：
G03F7/00 G03F7/32
代理机构：
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人：
金拟粲
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-07-25 公开 公开
共 50 条
[1]
抗蚀剂组合物和使用其的图案形成方法 [P]. 
李善英 ;
高行德 ;
郭允铉 ;
李智娟 ;
林圭铉 ;
全震洹 ;
蔡贞厦 ;
河旻永 .
韩国专利 :CN119937241A ,2025-05-06
[2]
抗蚀剂组合物和使用其的图案形成方法 [P]. 
高行德 ;
郭允铉 ;
金范锡 ;
金惠兰 ;
李善英 ;
李智娟 ;
李昶宪 ;
全震洹 ;
蔡贞厦 ;
河旻永 .
韩国专利 :CN120928647A ,2025-11-11
[3]
抗蚀剂组合物和使用其形成图案的方法 [P]. 
李昶宪 ;
高行德 ;
郭允铉 ;
金美静 ;
李善英 ;
林圭铉 ;
全震洹 ;
蔡贞厦 ;
韩盛现 .
韩国专利 :CN118689036A ,2024-09-24
[4]
抗蚀剂组合物和通过使用其形成图案的方法 [P]. 
高行德 ;
姜哲 ;
郭允铉 ;
金旻相 ;
李善英 ;
李昶宪 ;
林圭铉 ;
蔡贞厦 ;
韩盛现 .
韩国专利 :CN118259544A ,2024-06-28
[5]
抗蚀剂组合物和使用其的图案形成方法 [P]. 
高行德 ;
郭允铉 ;
金美静 ;
南煐敏 ;
安赞在 ;
李昶宪 ;
林圭铉 ;
崔诚原 ;
韩盛现 .
韩国专利 :CN118259545A ,2024-06-28
[6]
抗蚀剂组合物和通过使用其形成图案的方法 [P]. 
高行德 ;
郭允铉 ;
金美静 ;
金旻相 ;
李善英 ;
李昶宪 ;
林圭铉 ;
蔡贞厦 ;
韩盛现 .
韩国专利 :CN118259546A ,2024-06-28
[7]
抗蚀剂组合物和使用其的图案形成方法 [P]. 
蔡贞厦 ;
高行德 ;
郭允铉 ;
金美静 ;
李善英 ;
李智娟 ;
李昶宪 ;
全震洹 .
韩国专利 :CN119937244A ,2025-05-06
[8]
有机金属化合物、包括其的抗蚀剂组合物和使用所述抗蚀剂组合物的图案形成方法 [P]. 
全震洹 ;
高行德 ;
郭允铉 ;
金美静 ;
李善英 ;
李昶宪 ;
林圭铉 ;
蔡贞厦 ;
河旻永 .
韩国专利 :CN119684351A ,2025-03-25
[9]
光致抗蚀剂组合物和使用光致抗蚀剂组合物形成图案的方法 [P]. 
高次元 ;
尹孝在 ;
西恒宽 ;
林佳英 .
韩国专利 :CN119644670A ,2025-03-18
[10]
半导体光致抗蚀剂组合物和使用其形成图案的方法 [P]. 
文京守 ;
姜恩美 ;
金宰贤 ;
金智敏 ;
南宫烂 ;
禹昌秀 ;
田桓承 ;
蔡承龙 ;
韩承 .
中国专利 :CN112666794A ,2021-04-16
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