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封装测编一体机
被引:0
专利类型
:
外观设计
申请号
:
CN202430736155.6
申请日
:
2024-11-20
公开(公告)号
:
CN309397193S
公开(公告)日
:
2025-07-22
发明(设计)人
:
顾苏南
周世超
林卫
郑洪宝
周福莹
申请人
:
长川科技(苏州)有限公司
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园内E2E3-301单元
IPC主分类号
:
10-05
IPC分类号
:
代理机构
:
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人
:
刘曾
法律状态
:
授权
国省代码
:
江苏省 苏州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-07-22
授权
授权
共 50 条
[1]
测编一体机
[P].
郑军
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
杭州长川科技股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司
郑军
;
邬晨欢
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机构:
杭州长川科技股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司
邬晨欢
;
黄举
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机构:
杭州长川科技股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司
黄举
;
钱徐锋
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机构:
杭州长川科技股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司
钱徐锋
.
中国专利
:CN114011727B
,2025-10-24
[2]
测编一体机
[P].
郑军
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郑军
;
邬晨欢
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邬晨欢
;
黄举
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黄举
;
钱徐锋
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钱徐锋
.
中国专利
:CN216779475U
,2022-06-21
[3]
测编一体机
[P].
郑军
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郑军
;
邬晨欢
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邬晨欢
;
黄举
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黄举
;
钱徐锋
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钱徐锋
.
中国专利
:CN114011727A
,2022-02-08
[4]
封装机构及测编一体机
[P].
胡晴
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机构:
长川科技(苏州)有限公司
长川科技(苏州)有限公司
胡晴
;
张铮
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机构:
长川科技(苏州)有限公司
长川科技(苏州)有限公司
张铮
;
高聪
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机构:
长川科技(苏州)有限公司
长川科技(苏州)有限公司
高聪
;
方文彬
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机构:
长川科技(苏州)有限公司
长川科技(苏州)有限公司
方文彬
;
唐成
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机构:
长川科技(苏州)有限公司
长川科技(苏州)有限公司
唐成
.
中国专利
:CN221852292U
,2024-10-18
[5]
体测一体机
[P].
武虎
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0
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武虎
.
中国专利
:CN307650867S
,2022-11-11
[6]
体测一体机
[P].
黄国君
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黄国君
.
中国专利
:CN303495166S
,2015-12-09
[7]
体测一体机
[P].
黄国君
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黄国君
.
中国专利
:CN303709462S
,2016-06-15
[8]
轨道机构及测编一体机
[P].
倪阳锋
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机构:
长川科技(苏州)有限公司
长川科技(苏州)有限公司
倪阳锋
;
张铮
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机构:
长川科技(苏州)有限公司
长川科技(苏州)有限公司
张铮
;
高聪
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机构:
长川科技(苏州)有限公司
长川科技(苏州)有限公司
高聪
;
方文彬
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机构:
长川科技(苏州)有限公司
长川科技(苏州)有限公司
方文彬
;
胡晴
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机构:
长川科技(苏州)有限公司
长川科技(苏州)有限公司
胡晴
.
中国专利
:CN221852421U
,2024-10-18
[9]
检测系统和测编一体机
[P].
缪文良
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机构:
长川科技(苏州)有限公司
长川科技(苏州)有限公司
缪文良
;
林卫
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机构:
长川科技(苏州)有限公司
长川科技(苏州)有限公司
林卫
;
郑洪宝
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机构:
长川科技(苏州)有限公司
长川科技(苏州)有限公司
郑洪宝
.
中国专利
:CN119804481A
,2025-04-11
[10]
科学体测一体机
[P].
黄国君
论文数:
0
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黄国君
.
中国专利
:CN303161111S
,2015-04-08
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