封装测编一体机

被引:0
专利类型
外观设计
申请号
CN202430736155.6
申请日
2024-11-20
公开(公告)号
CN309397193S
公开(公告)日
2025-07-22
发明(设计)人
顾苏南 周世超 林卫 郑洪宝 周福莹
申请人
长川科技(苏州)有限公司
申请人地址
215000 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园内E2E3-301单元
IPC主分类号
10-05
IPC分类号
代理机构
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人
刘曾
法律状态
授权
国省代码
江苏省 苏州市
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共 50 条
[1]
测编一体机 [P]. 
郑军 ;
邬晨欢 ;
黄举 ;
钱徐锋 .
中国专利 :CN114011727B ,2025-10-24
[2]
测编一体机 [P]. 
郑军 ;
邬晨欢 ;
黄举 ;
钱徐锋 .
中国专利 :CN216779475U ,2022-06-21
[3]
测编一体机 [P]. 
郑军 ;
邬晨欢 ;
黄举 ;
钱徐锋 .
中国专利 :CN114011727A ,2022-02-08
[4]
封装机构及测编一体机 [P]. 
胡晴 ;
张铮 ;
高聪 ;
方文彬 ;
唐成 .
中国专利 :CN221852292U ,2024-10-18
[5]
体测一体机 [P]. 
武虎 .
中国专利 :CN307650867S ,2022-11-11
[6]
体测一体机 [P]. 
黄国君 .
中国专利 :CN303495166S ,2015-12-09
[7]
体测一体机 [P]. 
黄国君 .
中国专利 :CN303709462S ,2016-06-15
[8]
轨道机构及测编一体机 [P]. 
倪阳锋 ;
张铮 ;
高聪 ;
方文彬 ;
胡晴 .
中国专利 :CN221852421U ,2024-10-18
[9]
检测系统和测编一体机 [P]. 
缪文良 ;
林卫 ;
郑洪宝 .
中国专利 :CN119804481A ,2025-04-11
[10]
科学体测一体机 [P]. 
黄国君 .
中国专利 :CN303161111S ,2015-04-08