壳体灌胶成型治具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422062139.0

申请日：

2024-08-23

公开(公告)号：

CN223147568U

公开(公告)日：

2025-07-25

发明(设计)人：

吉其平

申请人：

深圳市世宗自动化设备有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙华区福城街道新和社区观澜大道116号楼房一101-301

IPC主分类号：

B29C39/28

IPC分类号：

B29C39/22 B29C39/38 B29C39/24

代理机构：

深圳领道知识产权代理事务所(普通合伙) 44857

代理人：

刘丽敏

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-25	授权	授权

共 50 条

[1]

灌胶治具 [P].

王金陵 ;

黄文平 .

中国专利 :CN220716463U ,2024-04-05

[2]

灌胶治具和灌胶装置 [P].

刘照东 ;

田百祥 .

中国专利 :CN216728037U ,2022-06-14

[3]

灌胶机治具 [P].

李栩锋 .

中国专利 :CN215735645U ,2022-02-01

[4]

灌胶夹持治具及灌胶设备 [P].

徐亚林 .

中国专利 :CN215789320U ,2022-02-11

[5]

灌胶压合治具 [P].

杨小芳 ;

周荣 ;

吴金炳 .

中国专利 :CN203984785U ,2014-12-03

[6]

一种灌胶治具及灌胶设备 [P].

陈佳楠 ;

陈尧 ;

廖光朝 .

中国专利 :CN223221815U ,2025-08-15

[7]

用于定子灌胶的治具 [P].

孙弘 .

中国专利 :CN213879590U ,2021-08-03

[8]

一种灌胶治具 [P].

余丰 ;

邓伟 ;

管民祥 ;

刘媛 ;

刘昊 .

中国专利 :CN223312372U ,2025-09-09

[9]

LED模组灌胶用治具 [P].

刘强 ;

郑伟 .

中国专利 :CN210705625U ,2020-06-09

[10]

电路板灌胶治具 [P].

王彬 ;

严茂军 ;

张振良 ;

田鹏飞 .

中国专利 :CN205659869U ,2016-10-26

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