一种显卡散热模组快速拆装结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202422520386.0
申请日
2024-10-18
公开(公告)号
CN223180620U
公开(公告)日
2025-08-01
发明(设计)人
陈世怡 陈水秀 陈仕孔
申请人
好利好科技(深圳)有限公司
申请人地址
518116 广东省深圳市龙岗区宝龙街道龙东社区爱南路78号利好工业园1栋101-601、办公楼1-5楼
IPC主分类号
G06F1/16
IPC分类号
G06F1/20
代理机构
北京中狮信通专利代理事务所(普通合伙) 16147
代理人
刘素含
法律状态
授权
国省代码
广东省 深圳市
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共 50 条
[1]
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