タップ加工装置およびタップ工具のチッピング検出用コンピュータプログラム[ja]

被引：0

申请号：

JP20240075729

申请日：

2024-05-08

公开(公告)号：

JP7703270B1

公开(公告)日：

2025-07-07

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

G05B19/18

IPC分类号：

B23G1/16 B23Q15/013 B23Q17/09

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法律状态信息

共 50 条

[1]

タップ加工装置およびタップ工具のチッピング検出用コンピュータプログラム[ja] [P].

日本专利 :JP2025170893A ,2025-11-20

[2]

コンピュータプログラム、コンピュータプログラムを用いたワークの加工方法、及びコンピュータプログラムを用いたワークの加工装置[ja] [P].

日本专利 :JP7221900B2 ,2023-02-14

[3]

プログラム編集装置、加工装置、加工方法及びコンピュータプログラム[ja] [P].

日本专利 :JP6937279B2 ,2021-09-22

[4]

タップ加工方法及びタップ加工装置[ja] [P].

YOSHINO KIYOSHI .

日本专利 :JP2024173562A ,2024-12-12

[5]

ラッピング加工装置及びラッピング加工方法[ja] [P].

日本专利 :JP5912956B2 ,2016-04-27

[6]

ラッピング加工装置[ja] [P].

WADA KENTARO .

日本专利 :JP2024157710A ,2024-11-08

[7]

加工装置のテールストックの押し付け方法、加工装置、コンピュータプログラム、及び、コンピュータ読出可能な記憶媒体[ja] [P].

日本专利 :JP6928198B1 ,2021-09-01

[8]

トリミング加工装置のスクラップカッター[ja] [P].

日本专利 :JP3169131U ,2011-07-14

[9]

ラッピング加工装置[ja] [P].

日本专利 :JP5673591B2 ,2015-02-18

[10]

ラッピング加工装置[ja] [P].

日本专利 :JP5673590B2 ,2015-02-18

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