一种超薄激光焊接加工用装夹装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN202422280374.5
申请日
2024-09-19
公开(公告)号
CN223114484U
公开(公告)日
2025-07-18
发明(设计)人
闫杰 郑碎燕 张浩灿
申请人
浙江金桥铜业科技有限公司
申请人地址
325600 浙江省温州市乐清市乐清经济开发区经十路166号
IPC主分类号
B23K37/04
IPC分类号
B23K26/70 B23K26/21
代理机构
温州仁立知识产权代理事务所(普通合伙) 33380
代理人
林成隆
法律状态
授权
国省代码
浙江省 温州市
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共 50 条
[1]
一种超薄精密钣金激光焊接加工用装夹装置 [P]. 
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[2]
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[3]
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[4]
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[5]
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[6]
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[7]
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[8]
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[9]
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[10]
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