一种用于扩散炉的可控硅冷却结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422137667.8

申请日：

2024-08-30

公开(公告)号：

CN223168573U

公开(公告)日：

2025-07-29

发明(设计)人：

陈友林陈文岭郭昌吴叙康

申请人：

杭州积海半导体有限公司

申请人地址：

310020 浙江省杭州市钱塘新区义蓬街道江东大道3899号709-7号

IPC主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

代理机构：

上海汉之律师事务所 31378

代理人：

林安安

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-29	授权	授权

共 50 条

[1]

一种镓扩散形成的可控硅穿通结构 [P].

周健 ;

耿开远 ;

朱法扬 .

中国专利 :CN201804871U ,2011-04-20

[2]

一种中频炉可控硅外置冷却装置 [P].

王俊明 ;

王齐 ;

马建宇 ;

胡宝林 ;

王浩 ;

李立华 .

中国专利 :CN213548103U ,2021-06-25

[3]

一种中频炉用可控硅冷却装置 [P].

宋富强 ;

沈迪 ;

张朝阳 ;

李强 .

中国专利 :CN203192787U ,2013-09-11

[4]

可控硅结构 [P].

刘宗贺 ;

吴沛东 .

中国专利 :CN212725318U ,2021-03-16

[5]

一种用于快速精确定位可控硅的冷却结构 [P].

刘新志 ;

潘政增 .

中国专利 :CN222927485U ,2025-05-30

[6]

一种可控硅元件的冷却装置 [P].

朴成吉 .

中国专利 :CN210092070U ,2020-02-18

[7]

一种改进的可控硅结构 [P].

耿开远 ;

周建 ;

朱法扬 .

中国专利 :CN202772138U ,2013-03-06

[8]

一种可控硅壁挂炉 [P].

王芯隆 ;

丰学勇 ;

公丕伟 .

中国专利 :CN209672578U ,2019-11-22

[9]

一种改进的可控硅结构 [P].

王希恒 ;

陈桂红 ;

王恒庆 .

中国专利 :CN214672570U ,2021-11-09

[10]

一种可控硅壁挂炉 [P].

石多佳 ;

王楠 ;

张荣国 .

中国专利 :CN212029891U ,2020-11-27

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