一种面向金属增材制造的连续增材沉积路径规划方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202510453351.6
申请日
2025-04-11
公开(公告)号
CN120382167A
公开(公告)日
2025-07-29
发明(设计)人
许燕玲 张豪 王晓琪 夏纯阳 张华军
申请人
上海交通大学 上海交通大学内蒙古研究院
申请人地址
200240 上海市闵行区东川路800号
IPC主分类号
B22F10/366
IPC分类号
B22F10/85 B33Y50/02 G06F30/27 G06N3/126 G06F111/10 G06F113/10
代理机构
上海汉声知识产权代理有限公司 31236
代理人
胡晶
法律状态
公开
国省代码
上海市 市辖区
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共 50 条
[1]
一种用于增材制造的连续自适应路径规划方法 [P]. 
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[2]
用于增材制造的多机协同打印路径规划方法与增材制造打印系统 [P]. 
邢飞 ;
刘涵 ;
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李明 .
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[3]
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[4]
一种激光扫描路径规划方法及增材制造方法 [P]. 
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杨慧娟 ;
马英杰 ;
关凯 ;
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中国专利 :CN114101705B ,2025-03-04
[5]
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[6]
路径规划方法、增材制造方法及其相关产品 [P]. 
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[7]
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[8]
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[9]
一种电弧熔丝增材制造路径规划方法 [P]. 
吴斌涛 ;
郑启文 ;
李恒芮 .
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[10]
一种金属材料的增材制造方法及增材制造装置 [P]. 
李会霞 ;
车倩颖 ;
程康康 ;
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