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扁桃体结石去除器（TC300）
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN202430643553.3
申请日：
2024-10-12
公开(公告)号：
CN309400144S
公开(公告)日：
2025-07-22
发明(设计)人：
周仲建
申请人：
惠州市金玫瑰科技有限公司
申请人地址：
516000 广东省惠州市仲恺高新区松阳路12号厂房5楼D-1区
IPC主分类号：
24-02
IPC分类号：
代理机构：
北京首捷专利代理有限公司 11873
代理人：
尹从明
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
常州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-07-22 | 授权 | 授权 |