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一种电子产品组装设备及组装方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410914504.8
申请日
:
2024-07-09
公开(公告)号
:
CN118677189B
公开(公告)日
:
2025-07-22
发明(设计)人
:
吴强
文海芳
周仲元
申请人
:
深圳市星能聚力科技有限公司
申请人地址
:
518000 广东省深圳市福田区福田街道福山社区福华三路与金田路交界处东南侧卓越世纪中心、皇岗商务中心3号楼2014
IPC主分类号
:
H02K15/035
IPC分类号
:
代理机构
:
深圳市胜远威知识产权代理事务所(普通合伙) 44979
代理人
:
袁辛建
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-10-11
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H02K 15/03申请日:20240709
2024-09-20
公开
公开
2025-07-22
授权
授权
共 50 条
[1]
一种电子产品组装设备及组装方法
[P].
吴强
论文数:
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机构:
深圳市星能聚力科技有限公司
深圳市星能聚力科技有限公司
吴强
;
文海芳
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机构:
深圳市星能聚力科技有限公司
深圳市星能聚力科技有限公司
文海芳
;
周仲元
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机构:
深圳市星能聚力科技有限公司
深圳市星能聚力科技有限公司
周仲元
.
中国专利
:CN118677189A
,2024-09-20
[2]
电子产品组装设备
[P].
万发
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博众精工科技股份有限公司
博众精工科技股份有限公司
万发
;
唐江来
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博众精工科技股份有限公司
博众精工科技股份有限公司
唐江来
;
蒋玉斌
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博众精工科技股份有限公司
博众精工科技股份有限公司
蒋玉斌
;
彭兴春
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机构:
博众精工科技股份有限公司
博众精工科技股份有限公司
彭兴春
.
中国专利
:CN117047462B
,2025-11-14
[3]
电子产品组装设备
[P].
谢卫锋
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谢卫锋
;
孙杰
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孙杰
;
尹建刚
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尹建刚
;
高云峰
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高云峰
.
中国专利
:CN306942770S
,2021-11-16
[4]
一种电子产品组装设备及组装方法
[P].
李佳
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安徽风平科技实业有限公司
安徽风平科技实业有限公司
李佳
;
胡宗节
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机构:
安徽风平科技实业有限公司
安徽风平科技实业有限公司
胡宗节
.
中国专利
:CN120415021A
,2025-08-01
[5]
一种电子产品组装设备
[P].
俞永林
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机构:
赫比(苏州)通讯科技有限公司
赫比(苏州)通讯科技有限公司
俞永林
;
蒋清文
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赫比(苏州)通讯科技有限公司
赫比(苏州)通讯科技有限公司
蒋清文
;
晏春
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赫比(苏州)通讯科技有限公司
赫比(苏州)通讯科技有限公司
晏春
.
中国专利
:CN222404226U
,2025-01-28
[6]
一种电子产品组装设备
[P].
丁永贵
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丁永贵
.
中国专利
:CN211573958U
,2020-09-25
[7]
一种电子产品组装设备
[P].
李杰奎
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机构:
厦门攸信信息技术有限公司
厦门攸信信息技术有限公司
李杰奎
;
连爱民
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机构:
厦门攸信信息技术有限公司
厦门攸信信息技术有限公司
连爱民
;
林敏
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厦门攸信信息技术有限公司
厦门攸信信息技术有限公司
林敏
;
钱文雄
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厦门攸信信息技术有限公司
厦门攸信信息技术有限公司
钱文雄
;
叶火水
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机构:
厦门攸信信息技术有限公司
厦门攸信信息技术有限公司
叶火水
.
中国专利
:CN120115972A
,2025-06-10
[8]
电子产品组装设备(焊片)
[P].
谢卫锋
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谢卫锋
;
梁国辉
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梁国辉
;
章炬
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章炬
;
孙杰
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孙杰
;
钟健春
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钟健春
;
高云峰
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高云峰
.
中国专利
:CN307652359S
,2022-11-11
[9]
一种压紧组装装置及电子产品组装设备
[P].
李志东
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李志东
;
马祖鹏
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马祖鹏
;
胡三彪
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胡三彪
;
辛栩
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辛栩
.
中国专利
:CN217071407U
,2022-07-29
[10]
定向输送装置及电子产品组装设备
[P].
陆宣凯
论文数:
0
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陆宣凯
.
中国专利
:CN218230762U
,2023-01-06
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