壳体结构及电子设备、附件设备

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202421718368.7
申请日
2024-07-19
公开(公告)号
CN223194947U
公开(公告)日
2025-08-05
发明(设计)人
黄飞群
申请人
北京小米移动软件有限公司
申请人地址
100085 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
IPC主分类号
H05K5/02
IPC分类号
代理机构
北京名华博信知识产权代理有限公司 11453
代理人
刘馨月
法律状态
授权
国省代码
北京市 市辖区
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共 50 条
[1]
壳体结构、电子设备及电子设备附件 [P]. 
薛一博 .
中国专利 :CN223583888U ,2025-11-21
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电子设备的壳体结构及电子设备 [P]. 
王继明 .
中国专利 :CN215187654U ,2021-12-14
[3]
壳体结构及电子设备 [P]. 
盖欣 ;
任璟睿 ;
王琪 ;
贺能 ;
耿伟彪 .
中国专利 :CN111447765A ,2020-07-24
[4]
壳体结构及电子设备 [P]. 
章礼泽 .
中国专利 :CN211507898U ,2020-09-15
[5]
壳体结构及电子设备 [P]. 
刘媖 ;
黄华军 ;
詹志鹏 .
中国专利 :CN221329376U ,2024-07-12
[6]
壳体结构及电子设备 [P]. 
吴文龙 .
中国专利 :CN217063845U ,2022-07-26
[7]
壳体结构及电子设备 [P]. 
殷海军 .
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[8]
壳体结构及电子设备 [P]. 
黄凯 ;
罗固 ;
尹雁冰 .
中国专利 :CN207266424U ,2018-04-20
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壳体结构及电子设备 [P]. 
尤德涛 ;
郝宁 .
中国专利 :CN203691776U ,2014-07-02
[10]
壳体结构及电子设备 [P]. 
郑晓涛 ;
夏运辉 .
中国专利 :CN212786153U ,2021-03-23