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一种电路板加工用打孔设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202422236991.5
申请日：
2024-09-12
公开(公告)号：
CN223168481U
公开(公告)日：
2025-07-29
发明(设计)人：
何立发
游昆
叶婉秋
申请人：
上海嘉泽和信实业发展有限公司
申请人地址：
202150 上海市崇明区陈家镇层海路888号3号楼1层（上海智慧岛数据产业园）
IPC主分类号：
H05K3/00
IPC分类号：
B26D7/01
B26F1/16
代理机构：
深圳峰诚志合知识产权代理有限公司 44525
代理人：
胡石开
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-07-29 | 授权 | 授权 |