学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种基于增材制造的相变可压缩硅胶垫片
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202510438890.2
申请日
:
2025-04-09
公开(公告)号
:
CN119931355B
公开(公告)日
:
2025-07-18
发明(设计)人
:
汪鹏华
谷旭
王泽勇
申请人
:
苏州环明新材料科技有限公司
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市高新区昆仑山路189号9幢
IPC主分类号
:
C08L83/07
IPC分类号
:
C08J5/18
C08K3/22
C08K3/36
C08K5/5425
C08L83/05
C08L91/06
C08L83/04
B33Y70/10
B29C64/118
B29C64/314
B29C64/30
B33Y10/00
B33Y40/10
B33Y40/20
代理机构
:
苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251
代理人
:
陆金星
法律状态
:
公开
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-05-06
公开
公开
2025-07-18
授权
授权
2025-05-23
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C08L 83/07申请日:20250409
共 50 条
[1]
一种基于增材制造的相变可压缩硅胶垫片
[P].
汪鹏华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州环明新材料科技有限公司
苏州环明新材料科技有限公司
汪鹏华
;
谷旭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州环明新材料科技有限公司
苏州环明新材料科技有限公司
谷旭
;
王泽勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州环明新材料科技有限公司
苏州环明新材料科技有限公司
王泽勇
.
中国专利
:CN119931355A
,2025-05-06
[2]
一种高焓值相变硅胶垫片及其制备方法
[P].
黄宏波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄宏波
;
路华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
路华
;
李鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李鹏
;
张洪涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张洪涛
.
中国专利
:CN109705804A
,2019-05-03
[3]
一种防滑高弹型硅胶垫片
[P].
李肖锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李肖锋
;
李敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李敏
;
陈邓多
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈邓多
;
李炳钢
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李炳钢
;
蒋江华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蒋江华
;
王丹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王丹
;
吴芝颖
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴芝颖
;
冯海亚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
冯海亚
.
中国专利
:CN109514929A
,2019-03-26
[4]
一种绝缘型高导热硅胶垫片
[P].
万涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
万涛
.
中国专利
:CN108070257A
,2018-05-25
[5]
一种绝缘型高导热硅胶垫片的制备方法
[P].
万涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
万涛
.
中国专利
:CN108074876A
,2018-05-25
[6]
一种高导热复合型硅胶垫片
[P].
万涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
万涛
.
中国专利
:CN109777108A
,2019-05-21
[7]
一种高导热复合型硅胶垫片的制备方法
[P].
万涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
万涛
.
中国专利
:CN109777109A
,2019-05-21
[8]
一种高导热率硅胶垫片及其制备方法
[P].
刘文新
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘文新
;
刘佳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘佳
.
中国专利
:CN108727826A
,2018-11-02
[9]
一种高导热低比重锂电池防爆硅胶垫片及其制备方法
[P].
徐燕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐燕
;
萧小月
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
萧小月
;
于锦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
于锦
;
李寿
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李寿
.
中国专利
:CN108034256A
,2018-05-15
[10]
一种高韧性高导热复合型硅胶垫片
[P].
万涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
万涛
.
中国专利
:CN109777107A
,2019-05-21
←
1
2
3
4
5
→