一种印制电路板树脂塞孔的制作方法及电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510300066.0

申请日：

2025-03-14

公开(公告)号：

CN119835873B

公开(公告)日：

2025-08-05

发明(设计)人：

潘恒喜宋国平沈榕标黎钦源王嘉敏

申请人：

广州广合科技股份有限公司

申请人地址：

510730 广东省广州市黄埔区保盈南路22号

IPC主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/22 H05K1/02 H05K1/11

代理机构：

广东超越知识产权代理有限公司 44975

代理人：

梁美玲

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

浙江省宁波市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-02	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/00申请日:20250314
2025-09-26	专利权质押登记、变更及注销	专利权质押登记IPC(主分类):H05K 3/00登记号:Y2025980037801登记日:20250909出质人:广州广合科技股份有限公司质权人:上海浦东发展银行股份有限公司广州分行发明名称:一种印制电路板树脂塞孔的制作方法及电路板申请日:20250314授权公告日:20250805
2025-08-05	授权	授权
2025-04-15	公开	公开

共 50 条

[1]

一种印制电路板树脂塞孔的制作方法及电路板 [P].

潘恒喜 ;

宋国平 ;

沈榕标 ;

黎钦源 ;

王嘉敏 .

中国专利 :CN119835873A ,2025-04-15

[2]

印制电路板制作方法及印制电路板 [P].

张顺 ;

李敬科 ;

常天海 ;

周水平 .

中国专利 :CN101848606B ,2010-09-29

[3]

印制电路板的制作方法及印制电路板 [P].

林友锟 ;

张军 ;

殷景锋 ;

李少强 .

中国专利 :CN113873761B ,2021-12-31

[4]

印制电路板及印制电路板的制作方法 [P].

冯雪 ;

李海成 .

中国专利 :CN108901131A ,2018-11-27

[5]

印制电路板及印制电路板的制作方法 [P].

廉泽阳 ;

陈丽琴 ;

李娟 .

中国专利 :CN107949150A ,2018-04-20

[6]

印制电路板及印制电路板的制作方法 [P].

邓琴 ;

李鹏杰 ;

李智 ;

李一峰 ;

杨中瑞 .

中国专利 :CN120201633A ,2025-06-24

[7]

印制电路板的制作方法及印制电路板 [P].

谭乔木 ;

苏道超 ;

程骄 ;

袁继旺 .

中国专利 :CN120640551A ,2025-09-12

[8]

印制电路板及印制电路板的制作方法 [P].

严忠文 ;

彭文才 ;

陈黎阳 .

中国专利 :CN108401358B ,2018-08-14

[9]

印制电路板的制作方法及印制电路板 [P].

柳小华 ;

徐榕 ;

李晓 .

中国专利 :CN108633192A ,2018-10-09

[10]

印制电路板的制作方法及印制电路板 [P].

向铖 ;

付艺 ;

王方宇 .

中国专利 :CN114449742A ,2022-05-06

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