上料装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202421825127.2
申请日
2024-07-30
公开(公告)号
CN223149613U
公开(公告)日
2025-07-25
发明(设计)人
董富强 陈文渊 李夫阳 焦洁
申请人
苏州通富超威半导体有限公司
申请人地址
江苏省苏州市工业园区苏桐路88号
IPC主分类号
B65G47/52
IPC分类号
B65G47/82 B65G47/22 B65G43/08
代理机构
北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226
代理人
魏言笑
法律状态
授权
国省代码
江苏省 苏州市
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共 50 条
[1]
单晶炉的上料装置 [P]. 
齐炳亮 ;
花德绪 ;
刘伟 .
中国专利 :CN118272917A ,2024-07-02
[2]
胶粒推板上料排料装置 [P]. 
邓大桥 ;
曹萍 .
中国专利 :CN223612388U ,2025-11-28
[3]
一种单晶炉的上料装置 [P]. 
齐炳亮 ;
花德绪 ;
刘伟 .
中国专利 :CN222182547U ,2024-12-17
[4]
半导体元件的上料装置、上料方法 [P]. 
王增辉 ;
裴侨解 ;
查进 ;
曲东升 ;
李坤 ;
李长峰 ;
鲁俊杰 .
中国专利 :CN117585411A ,2024-02-23
[5]
上料装置 [P]. 
金席林 ;
林湧 .
中国专利 :CN220364043U ,2024-01-19
[6]
上料装置 [P]. 
左志福 ;
金蕾蕾 ;
姚瑞林 ;
毕宁宁 ;
牛培玉 .
中国专利 :CN210709898U ,2020-06-09
[7]
上料装置 [P]. 
年振宇 ;
周良 ;
尹沛然 ;
刘顺 ;
刘真真 .
中国专利 :CN120573464A ,2025-09-02
[8]
棒料上料装置 [P]. 
郑金良 .
中国专利 :CN110524068A ,2019-12-03
[9]
棒料上料装置 [P]. 
郑金良 .
中国专利 :CN210755675U ,2020-06-16
[10]
棒料上料装置 [P]. 
郑金良 .
中国专利 :CN110524068B ,2024-02-09