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一种整体叶盘磨抛加工无干涉区域生成方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202211645621.6
申请日
:
2022-12-16
公开(公告)号
:
CN115841001B
公开(公告)日
:
2025-07-29
发明(设计)人
:
杨吉祥
涂梦倩
丁汉
申请人
:
华中科技大学
申请人地址
:
430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
IPC主分类号
:
G06F30/17
IPC分类号
:
G06F30/20
代理机构
:
华中科技大学专利中心 42201
代理人
:
司宁宁
法律状态
:
授权
国省代码
:
湖北省 武汉市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-07-29
授权
授权
共 50 条
[1]
一种机器人磨抛加工整体叶盘的无干涉刀具轨迹生成方法
[P].
杨吉祥
论文数:
0
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杨吉祥
;
王圆明
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王圆明
;
李鼎威
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李鼎威
;
丁汉
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丁汉
.
中国专利
:CN111830900B
,2020-10-27
[2]
一种整体叶盘磨抛加工装置
[P].
许崇瑞
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机构:
沈阳埃斯莫智能装备有限公司
沈阳埃斯莫智能装备有限公司
许崇瑞
;
刘志强
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机构:
沈阳埃斯莫智能装备有限公司
沈阳埃斯莫智能装备有限公司
刘志强
;
张楠
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机构:
沈阳埃斯莫智能装备有限公司
沈阳埃斯莫智能装备有限公司
张楠
;
付英坤
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机构:
沈阳埃斯莫智能装备有限公司
沈阳埃斯莫智能装备有限公司
付英坤
;
顔培俊
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机构:
沈阳埃斯莫智能装备有限公司
沈阳埃斯莫智能装备有限公司
顔培俊
.
中国专利
:CN223572765U
,2025-11-21
[3]
整体叶盘全域磨抛的子区域分割与干涉自适应调整方法及系统
[P].
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机构:
杨吉祥
;
欧阳凡
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机构:
华中科技大学
华中科技大学
欧阳凡
;
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机构:
丁汉
.
中国专利
:CN118893529A
,2024-11-05
[4]
整体叶盘全域磨抛的子区域分割与干涉自适应调整方法及系统
[P].
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机构:
杨吉祥
;
欧阳凡
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机构:
华中科技大学
华中科技大学
欧阳凡
;
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机构:
丁汉
.
中国专利
:CN118893529B
,2025-04-22
[5]
整体叶盘叶型加工混合铣刀路生成方法
[P].
张宗伟
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张宗伟
;
袁梦松
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袁梦松
;
汪玲
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汪玲
;
赵建军
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赵建军
.
中国专利
:CN113377069B
,2021-09-10
[6]
一种整体叶盘的测量路径生成方法
[P].
齐立哲
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齐立哲
;
孙云权
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孙云权
;
刘俊娟
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刘俊娟
.
中国专利
:CN105157656B
,2015-12-16
[7]
整体叶盘磨抛加工与测量一体化装置
[P].
张雷
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张雷
;
王昕
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王昕
;
张小光
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张小光
;
袁帅
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袁帅
;
贺昌龙
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贺昌龙
.
中国专利
:CN103447920A
,2013-12-18
[8]
整体叶盘磨抛加工与测量一体化装置
[P].
张雷
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张雷
;
王昕
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王昕
;
张小光
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张小光
;
袁帅
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袁帅
;
贺昌龙
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贺昌龙
.
中国专利
:CN203471513U
,2014-03-12
[9]
一种整体叶盘加工方法
[P].
覃小军
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成都裕鸢航空智能制造股份有限公司
成都裕鸢航空智能制造股份有限公司
覃小军
;
周继德
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机构:
成都裕鸢航空智能制造股份有限公司
成都裕鸢航空智能制造股份有限公司
周继德
;
肖文龙
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机构:
成都裕鸢航空智能制造股份有限公司
成都裕鸢航空智能制造股份有限公司
肖文龙
;
秦垚
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机构:
成都裕鸢航空智能制造股份有限公司
成都裕鸢航空智能制造股份有限公司
秦垚
;
曹华清
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机构:
成都裕鸢航空智能制造股份有限公司
成都裕鸢航空智能制造股份有限公司
曹华清
;
李洪祥
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机构:
成都裕鸢航空智能制造股份有限公司
成都裕鸢航空智能制造股份有限公司
李洪祥
;
刘恒博
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机构:
成都裕鸢航空智能制造股份有限公司
成都裕鸢航空智能制造股份有限公司
刘恒博
.
中国专利
:CN118848453B
,2024-12-13
[10]
一种整体叶盘抛修工具
[P].
吴伟东
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吴伟东
;
蔺志强
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蔺志强
;
祝丽娜
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祝丽娜
.
中国专利
:CN201979387U
,2011-09-21
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