一种整体叶盘磨抛加工无干涉区域生成方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202211645621.6
申请日
2022-12-16
公开(公告)号
CN115841001B
公开(公告)日
2025-07-29
发明(设计)人
杨吉祥 涂梦倩 丁汉
申请人
华中科技大学
申请人地址
430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
IPC主分类号
G06F30/17
IPC分类号
G06F30/20
代理机构
华中科技大学专利中心 42201
代理人
司宁宁
法律状态
授权
国省代码
湖北省 武汉市
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共 50 条
[1]
一种机器人磨抛加工整体叶盘的无干涉刀具轨迹生成方法 [P]. 
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[2]
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许崇瑞 ;
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[3]
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丁汉 .
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[4]
整体叶盘全域磨抛的子区域分割与干涉自适应调整方法及系统 [P]. 
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欧阳凡 ;
丁汉 .
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[5]
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[6]
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[7]
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[8]
整体叶盘磨抛加工与测量一体化装置 [P]. 
张雷 ;
王昕 ;
张小光 ;
袁帅 ;
贺昌龙 .
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[9]
一种整体叶盘加工方法 [P]. 
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[10]
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