一种基于深度学习优化的芯片测试方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510322761.7

申请日：

2025-03-19

公开(公告)号：

CN119846440B

公开(公告)日：

2025-07-29

发明(设计)人：

黄峰荣杨斌喻声洪

申请人：

四川芯合微电子有限公司

申请人地址：

629000 四川省遂宁市高新区物流港玫瑰大道东侧春晓路73号苏哈瑞涛科技园2号厂房

IPC主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01R31/52 G01R31/54 G06N3/0464 G06N3/084 G06N3/048

代理机构：

成都众恒智合知识产权代理有限公司 51239

代理人：

张洪

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-06	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01R 31/28申请日:20250319
2025-07-29	授权	授权
2025-04-18	公开	公开

共 50 条

[1]

一种基于深度学习优化的芯片测试方法 [P].

黄峰荣 ;

杨斌 ;

喻声洪 .

中国专利 :CN119846440A ,2025-04-18

[2]

一种基于深度学习的动态测试路径优化方法 [P].

张凌风 ;

赵茂霖 ;

张倩 ;

肖星志 ;

张林燕 ;

吴兆希 ;

蔡建荣 .

中国专利 :CN121114725A ,2025-12-12

[3]

一种基于深度学习的能源安全优化方法 [P].

张晓东 ;

周智强 ;

杨鹏 ;

杨淑琴 ;

官锋 ;

张栋 .

中国专利 :CN120145879A ,2025-06-13

[4]

基于深度强化学习的优化芯片布局系统及方法 [P].

程若愚 ;

严骏驰 .

中国专利 :CN114154412A ,2022-03-08

[5]

一种基于深度学习的遥感冰川分割方法 [P].

姜博 ;

尹彦超 ;

陈晓璇 ;

李耀维 ;

汪霖 ;

孟娜 ;

张嘉洋 ;

屈宏佳 .

中国专利 :CN118570229A ,2024-08-30

[6]

一种基于深度学习的胶管优化设计方法及装置 [P].

李翠平 ;

许敬良 ;

刘志坤 ;

王小南 .

中国专利 :CN118378539A ,2024-07-23

[7]

一种基于深度学习的胶管优化设计方法及装置 [P].

李翠平 ;

许敬良 ;

刘志坤 ;

王小南 .

中国专利 :CN118378539B ,2024-12-24

[8]

一种基于深度学习的AI芯片测试参数自适应优化方法 [P].

陶雪峰 ;

郑超 ;

代彬 ;

段宏宇 .

中国专利 :CN120872714B ,2025-11-25

[9]

一种基于深度学习的AI芯片测试参数自适应优化方法 [P].

陶雪峰 ;

郑超 ;

代彬 ;

段宏宇 .

中国专利 :CN120872714A ,2025-10-31

[10]

一种基于深度学习的药物库存动态优化方法 [P].

刘万里 ;

于瑞林 ;

焦亮 .

中国专利 :CN118710194B ,2025-01-07

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