一种HSG外壳自动组装装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422010741.X

申请日：

2024-08-19

公开(公告)号：

CN223167780U

公开(公告)日：

2025-07-29

发明(设计)人：

从明辉钱江华

申请人：

德帕斯（苏州）智能科技有限公司

申请人地址：

215101 江苏省苏州市苏州工业园区娄葑北区创投工业坊9号厂房2楼

IPC主分类号：

H01R13/639

IPC分类号：

代理机构：

江苏智天知识产权代理有限公司 32550

代理人：

翟国明

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-29	授权	授权

共 50 条

[1]

一种用于HSG外壳的卡扣自动组装装置 [P].

从明辉 ;

钱江华 .

中国专利 :CN223394728U ,2025-09-30

[2]

一种外壳自动组装装置 [P].

陈邦杰 .

中国专利 :CN213135782U ,2021-05-07

[3]

一种基板自动外壳组装装置 [P].

岡崎隆弘 ;

丁飞翔 ;

羊绍松 .

中国专利 :CN216029179U ,2022-03-15

[4]

一种自动错位组装装置 [P].

李少华 .

中国专利 :CN208322605U ,2019-01-04

[5]

一种路由器外壳自动组装装置 [P].

赵延杰 ;

罗刚 ;

陈华 .

中国专利 :CN221020805U ,2024-05-28

[6]

端子外壳组装装置 [P].

胡余良 ;

李学军 ;

肖冬明 ;

蒋玲莉 ;

尹硕辉 ;

黄允豪 .

中国专利 :CN211305427U ,2020-08-21

[7]

一种LED灯头自动组装装置 [P].

张将来 ;

龙青国 ;

龙金凤 ;

刘鸿舟 .

中国专利 :CN207735865U ,2018-08-17

[8]

一种陶瓷封装外壳自动定位组装装置 [P].

陈龙飞 ;

丁先兵 ;

陈亚玲 .

中国专利 :CN221508138U ,2024-08-09

[9]

一种小型精密马达外壳转子自动组装装置 [P].

张君良 .

中国专利 :CN211305468U ,2020-08-21

[10]

一种自动组装装置 [P].

杨殿臣 ;

白云 ;

刘艳娇 .

中国专利 :CN218016886U ,2022-12-13

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