基于SPICE模型的仿真方法、仿真系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111676439.2

申请日：

2021-12-31

公开(公告)号：

CN114417581B

公开(公告)日：

2025-08-05

发明(设计)人：

曾健忠

申请人：

深圳天狼芯半导体有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市福田区车公庙金润大厦18E

IPC主分类号：

G06F30/20

IPC分类号：

G06N3/04

代理机构：

深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414

代理人：

阳方玉

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-05	授权	授权

共 50 条

[1]

基于SPICE模型的仿真方法、仿真系统 [P].

曾健忠 .

中国专利 :CN114417581A ,2022-04-29

[2]

SPICE模型仿真系统及仿真方法 [P].

王伟 ;

吴骏 .

中国专利 :CN112632891A ,2021-04-09

[3]

SPICE模型仿真系统及仿真方法 [P].

王伟 ;

吴骏 .

中国专利 :CN112632891B ,2025-04-25

[4]

基于SPICE模型的自加热效应测量方法、仿真系统 [P].

曾健忠 .

中国专利 :CN115526136A ,2022-12-27

[5]

仿真模型、仿真系统和仿真方法 [P].

则定孝彰 .

日本专利 :CN120693578A ,2025-09-23

[6]

SPICE模型建模方法、仿真方法及装置、介质、设备 [P].

陈文睿 ;

欧阳平 ;

寿国平 ;

马奕涛 ;

王飞 .

中国专利 :CN119647383A ,2025-03-18

[7]

储能仿真系统以及基于仿真模型的分析方法 [P].

李俊 ;

龚木红 ;

黄河 .

中国专利 :CN120335332A ,2025-07-18

[8]

仿真设备、仿真系统、仿真方法和仿真程序 [P].

西博史 .

中国专利 :CN109783837A ,2019-05-21

[9]

基于MMC的实时仿真系统、仿真方法及MMC阀仿真器 [P].

欧开健 ;

郭海平 ;

林雪华 ;

郭琦 ;

伍文聪 .

中国专利 :CN106845041A ,2017-06-13

[10]

基于Simulink模型的仿真数据处理方法及仿真系统 [P].

刘宜斌 .

中国专利 :CN119166138A ,2024-12-20

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