一种用于传输腔的真空密封门板结构

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202210718331.3
申请日
2022-06-23
公开(公告)号
CN115162902B
公开(公告)日
2025-08-08
发明(设计)人
李洋
申请人
苏州子山半导体科技有限公司
申请人地址
215000 江苏省苏州市工业园区方泾路10号裕大盛博科技园1号楼301室
IPC主分类号
E06B3/44
IPC分类号
E05F15/00 E05F15/57 E05F15/60 E06B7/16 E05D15/16 E05C17/60
代理机构
北京环泰睿辰专利代理有限公司 37322
代理人
陈燕
法律状态
授权
国省代码
江苏省 苏州市
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共 50 条
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