共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种基于红外投射的工件厚度检测仪器及检测方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510533145.6
申请日：
2025-04-25
公开(公告)号：
CN120467202A
公开(公告)日：
2025-08-12
发明(设计)人：
成永利
蒋佳明
吴旭东
申请人：
天津金凤花股份有限公司
申请人地址：
300000 天津市滨海新区自贸试验区（空港经济区）环河南路316号C座
IPC主分类号：
G01B11/06
IPC分类号：
代理机构：
天津创智睿诚知识产权代理有限公司 12251
代理人：
王海滨
法律状态：
公开
国省代码：
天津市
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-08-12 | 公开 | 公开 |