芯片编带卷绕装置及编带卷绕方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311343743.4

申请日：

2023-10-17

公开(公告)号：

CN117284547B

公开(公告)日：

2025-08-26

发明(设计)人：

田剑彪吴贤斌

申请人：

安徽大衍半导体科技有限公司

申请人地址：

247100 安徽省池州市青阳县蓉城镇经济开发区东河园

IPC主分类号：

B65B15/04

IPC分类号：

B65B11/00 B65B35/18 B65B41/12

代理机构：

合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34143

代理人：

闵菲菲

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

河北省衡水市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-01-12	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B65B 15/04申请日:20231017
2025-08-26	授权	授权

共 50 条

[1]

一种卷绕装置及编带设备 [P].

浦海锋 .

中国专利 :CN114890244B ,2024-05-14

[2]

一种卷绕装置及编带设备 [P].

浦海锋 .

中国专利 :CN114890244A ,2022-08-12

[3]

载带自动清洁结构、卷绕装置及编带设备 [P].

杨克荣 ;

刘新建 .

中国专利 :CN218401284U ,2023-01-31

[4]

带卷绕装置和带卷绕方法 [P].

仲江峻 ;

梶山秀雄 .

中国专利 :CN1183009C ,1999-12-08

[5]

带板卷绕装置及卷绕方法 [P].

谷口智秀 .

中国专利 :CN101950664A ,2011-01-19

[6]

一种带纠编的隔膜卷绕装置 [P].

杨尚坡 ;

郭家虎 ;

钟国光 ;

杨威 ;

权晓明 ;

俞剑 ;

刘志浩 ;

张永杰 .

中国专利 :CN215680745U ,2022-01-28

[7]

料带牵引机构、料带卷绕装置及料带卷绕方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN110697475A ,2020-01-17

[8]

一种经编面料卷绕装置 [P].

俞炳忠 .

中国专利 :CN108275489A ,2018-07-13

[9]

带卷绕方法 [P].

彼得·施马尔霍尔斯 .

中国专利 :CN1802301A ,2006-07-12

[10]

带卷绕装置 [P].

斎藤拓宏 ;

朝雾佳规 ;

森信二 .

中国专利 :CN1676380A ,2005-10-05

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