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电路板、电路板组件和电子设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202422115103.4
申请日
:
2024-08-29
公开(公告)号
:
CN223274278U
公开(公告)日
:
2025-08-26
发明(设计)人
:
王峰
申请人
:
北京小米移动软件有限公司
申请人地址
:
100085 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
IPC主分类号
:
H05K1/11
IPC分类号
:
H05K1/02
H05K9/00
代理机构
:
北京善任知识产权代理有限公司 11650
代理人
:
李建军;孟桂超
法律状态
:
授权
国省代码
:
北京市 市辖区
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-08-26
授权
授权
共 50 条
[1]
电路板、电路板组件和电子设备
[P].
朱雷
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
维沃移动通信有限公司
维沃移动通信有限公司
朱雷
.
中国专利
:CN223379355U
,2025-09-23
[2]
电路板、电路板组件和电子设备
[P].
史洪宾
论文数:
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0
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
史洪宾
;
秦熙琨
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
秦熙琨
.
中国专利
:CN115315070B
,2025-10-28
[3]
电路板、电路板组件和电子设备
[P].
周亚伟
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机构:
荣耀终端股份有限公司
荣耀终端股份有限公司
周亚伟
;
吕烨
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机构:
荣耀终端股份有限公司
荣耀终端股份有限公司
吕烨
.
中国专利
:CN119547571A
,2025-02-28
[4]
电路板、电路板组件和电子设备
[P].
叶自强
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机构:
维沃移动通信有限公司
维沃移动通信有限公司
叶自强
;
林子轩
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机构:
维沃移动通信有限公司
维沃移动通信有限公司
林子轩
;
贺江山
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机构:
维沃移动通信有限公司
维沃移动通信有限公司
贺江山
;
王久林
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机构:
维沃移动通信有限公司
维沃移动通信有限公司
王久林
;
李运明
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机构:
维沃移动通信有限公司
维沃移动通信有限公司
李运明
.
中国专利
:CN220307446U
,2024-01-05
[5]
电路板、电路板组件和电子设备
[P].
吴庆波
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
吴庆波
;
唐辉俊
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
唐辉俊
;
易源
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
易源
;
陈金榜
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
陈金榜
;
申琦
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
申琦
.
中国专利
:CN220674010U
,2024-03-26
[6]
电路板、电路板组件和电子设备
[P].
张建刚
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机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
张建刚
.
中国专利
:CN221962026U
,2024-11-05
[7]
电路板、电路板组件和电子设备
[P].
向铖
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机构:
珠海方正科技多层电路板有限公司
珠海方正科技多层电路板有限公司
向铖
;
付红玉
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机构:
珠海方正科技多层电路板有限公司
珠海方正科技多层电路板有限公司
付红玉
;
周东红
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机构:
珠海方正科技多层电路板有限公司
珠海方正科技多层电路板有限公司
周东红
.
中国专利
:CN220475981U
,2024-02-09
[8]
电路板、电路板组件和电子设备
[P].
史洪宾
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史洪宾
;
秦熙琨
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0
秦熙琨
.
中国专利
:CN115315070A
,2022-11-08
[9]
电路板、电路板组件和电子设备
[P].
易伟伟
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易伟伟
;
古兆强
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古兆强
.
中国专利
:CN206260134U
,2017-06-16
[10]
辅助电路板、电路板组件和电子设备
[P].
杨鑫
论文数:
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杨鑫
.
中国专利
:CN210007991U
,2020-01-31
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