电路板制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410199798.0

申请日：

2024-02-23

公开(公告)号：

CN120547778A

公开(公告)日：

2025-08-26

发明(设计)人：

陈伟华刘家铭林永錤袁文界

申请人：

允昌国际有限公司

申请人地址：

中国台湾

IPC主分类号：

H05K3/12

IPC分类号：

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

王丹

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-26	公开	公开
2025-09-12	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/12申请日:20240223

共 50 条

[1]

柔性印刷电路板的制造方法、电路板制造用夹具以及电路板制造装置 [P].

松田文彦 ;

中村昭广 .

中国专利 :CN105247970B ,2016-01-13

[2]

电路板及电路板制造方法 [P].

叶志峰 ;

肖安云 ;

谢光前 .

中国专利 :CN113382532A ,2021-09-10

[3]

电路板制造方法及电路板 [P].

向铖 ;

周东红 ;

王国祥 .

中国专利 :CN121057116A ,2025-12-02

[4]

电路板制造方法与电路板 [P].

深瀬克哉 ;

酒井丰明 ;

入泽宗利 ;

小室丰一 ;

金田安生 ;

名塚正范 ;

相泽和佳奈 .

中国专利 :CN1926930A ,2007-03-07

[5]

电路板制造方法及电路板 [P].

朱光远 ;

肖璐 ;

王伟 ;

李镇 ;

张勇 ;

张志远 .

中国专利 :CN120264637A ,2025-07-04

[6]

电路板及电路板制造方法 [P].

M·库门卡 .

中国专利 :CN100525579C ,2006-03-01

[7]

电路板制造方法以及电路板 [P].

魏永超 ;

高琳洁 ;

黄瀚霈 .

中国专利 :CN112153883B ,2020-12-29

[8]

电路板制造方法及电路板 [P].

张龙 ;

周小平 ;

林以炳 ;

邹亚洪 .

中国专利 :CN114727489A ,2022-07-08

[9]

电路板及电路板制造方法 [P].

李明勋 ;

林辰恩 .

中国专利 :CN117812818A ,2024-04-02

[10]

电路板制造方法 [P].

扈欣祺 .

中国专利 :CN111148373B ,2020-05-12

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