玉米种植施肥装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422562048.3

申请日：

2024-10-23

公开(公告)号：

CN223231557U

公开(公告)日：

2025-08-19

发明(设计)人：

杜儒学王福德丁彦斌李府兴李智洋

申请人：

金昌为民金品农业服务有限公司

申请人地址：

737100 甘肃省金昌市永昌县水源镇清河现代农业循所环经济产业园区(天康饲料厂北侧)

IPC主分类号：

A01B49/06

IPC分类号：

代理机构：

深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙) 44611

代理人：

马伟杰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-19	授权	授权

共 50 条

[1]

玉米种植施肥装置 [P].

黄士霞 ;

许娟 .

中国专利 :CN220830771U ,2024-04-26

[2]

新型玉米种植用施肥装置 [P].

蒋亚芬 .

中国专利 :CN206658481U ,2017-11-24

[3]

玉米种植用的施肥装置 [P].

石利 ;

张博 .

中国专利 :CN220422445U ,2024-02-02

[4]

一种玉米种植施肥装置 [P].

岳冉 ;

姜振 ;

宗可栋 ;

杨存群 ;

任桂池 .

中国专利 :CN223094222U ,2025-07-15

[5]

新型玉米种植施肥装置 [P].

孙艳娟 ;

李龙军 .

中国专利 :CN208242206U ,2018-12-18

[6]

一种新型玉米种植施肥装置 [P].

孙奇 ;

刘恒 ;

赵阳 .

中国专利 :CN213094922U ,2021-05-04

[7]

新型玉米种植施肥装置 [P].

高树育 ;

慕彩有 ;

刁春妍 .

中国专利 :CN207099636U ,2018-03-16

[8]

一种玉米种植用施肥装置 [P].

边威 ;

王永志 ;

其他发明人请求不公开姓名 .

中国专利 :CN215819377U ,2022-02-15

[9]

新型玉米种植用施肥装置 [P].

张凌云 .

中国专利 :CN208258391U ,2018-12-21

[10]

一种玉米种植施肥装置 [P].

杨雁琴 ;

郭宝莲 .

中国专利 :CN211047805U ,2020-07-21

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