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一种PCB板半孔加工结构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202422678285.6
申请日
:
2024-11-04
公开(公告)号
:
CN223334850U
公开(公告)日
:
2025-09-12
发明(设计)人
:
周继葆
王奋平
申请人
:
苏州狮威电子科技有限公司
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市高新区金枫路199号5号楼
IPC主分类号
:
H05K3/00
IPC分类号
:
代理机构
:
苏州三英知识产权代理有限公司 32412
代理人
:
朱如松
法律状态
:
授权
国省代码
:
江苏省 常州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-09-12
授权
授权
共 50 条
[1]
一种PCB板金属半孔加工结构
[P].
林学淦
论文数:
0
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林学淦
;
林学珠
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林学珠
.
中国专利
:CN207753918U
,2018-08-21
[2]
一种PCB板半孔加工装置
[P].
王锋
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机构:
广德安邦电子科技有限公司
广德安邦电子科技有限公司
王锋
;
张平
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机构:
广德安邦电子科技有限公司
广德安邦电子科技有限公司
张平
;
邵闯
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机构:
广德安邦电子科技有限公司
广德安邦电子科技有限公司
邵闯
;
金云龙
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机构:
广德安邦电子科技有限公司
广德安邦电子科技有限公司
金云龙
;
陈文
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机构:
广德安邦电子科技有限公司
广德安邦电子科技有限公司
陈文
.
中国专利
:CN221948459U
,2024-11-01
[3]
一种PCB板半孔加工结构
[P].
游定国
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游定国
;
梁涛
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梁涛
.
中国专利
:CN210469902U
,2020-05-05
[4]
一种模组PCB板半孔加工结构
[P].
柳勇兵
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柳勇兵
;
梁志刚
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梁志刚
.
中国专利
:CN206472372U
,2017-09-05
[5]
成型PCB板槽孔的加工结构
[P].
庞军辉
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高德(苏州)电子有限公司
高德(苏州)电子有限公司
庞军辉
;
肖绿林
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机构:
高德(苏州)电子有限公司
高德(苏州)电子有限公司
肖绿林
.
中国专利
:CN221018828U
,2024-05-28
[6]
一种PCB线路板异形孔加工装置
[P].
黄友平
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机构:
惠州市精弘通电子科技有限公司
惠州市精弘通电子科技有限公司
黄友平
.
中国专利
:CN222602678U
,2025-03-11
[7]
一种PCB半孔板加工装置
[P].
冯颖灵
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机构:
丰顺县锦顺科技有限公司
丰顺县锦顺科技有限公司
冯颖灵
;
徐灵丰
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丰顺县锦顺科技有限公司
丰顺县锦顺科技有限公司
徐灵丰
;
刘育军
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机构:
丰顺县锦顺科技有限公司
丰顺县锦顺科技有限公司
刘育军
;
郑俞勋
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机构:
丰顺县锦顺科技有限公司
丰顺县锦顺科技有限公司
郑俞勋
.
中国专利
:CN118555753A
,2024-08-27
[8]
一种PCB半孔板加工装置
[P].
冯颖灵
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机构:
丰顺县锦顺科技有限公司
丰顺县锦顺科技有限公司
冯颖灵
;
徐灵丰
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机构:
丰顺县锦顺科技有限公司
丰顺县锦顺科技有限公司
徐灵丰
;
刘育军
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机构:
丰顺县锦顺科技有限公司
丰顺县锦顺科技有限公司
刘育军
;
郑俞勋
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机构:
丰顺县锦顺科技有限公司
丰顺县锦顺科技有限公司
郑俞勋
.
中国专利
:CN118555753B
,2024-09-27
[9]
一种PCB板加工用快速钻孔装置
[P].
胥湖象
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胥湖象
.
中国专利
:CN213647812U
,2021-07-09
[10]
一种新型PCB半孔板
[P].
朱冰
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朱冰
.
中国专利
:CN213403623U
,2021-06-08
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