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包装袋（天宜园豌豆脆）
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN202430742867.9
申请日：
2024-11-22
公开(公告)号：
CN309472653S
公开(公告)日：
2025-09-02
发明(设计)人：
李英辉
申请人：
开封市麦之园食品有限公司
申请人地址：
475000 河南省开封市通许县产业集聚区经四路中段东侧
IPC主分类号：
09-05
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
河南省
商丘市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-09-02 | 授权 | 授权 |