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一种高精密手机弹片激光焊接机
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202422457511.8
申请日：
2024-10-11
公开(公告)号：
CN223301058U
公开(公告)日：
2025-09-05
发明(设计)人：
陈旺
姚玉东
刘小冬
申请人：
深圳力星激光智能装备有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区工业二路1号惠科工业园厂房2栋213
IPC主分类号：
B23K26/21
IPC分类号：
B23K26/70
代理机构：
东莞众业知识产权代理事务所(普通合伙) 44371
代理人：
何恒韬
法律状态：
授权
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-09-05 | 授权 | 授权 |